新型负温度系数热敏电阻

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201120043614.X

申请日：

2011-02-22

公开(公告)号：

CN202034143U

公开(公告)日：

2011-11-09

发明(设计)人：

郭惠民

申请人：

申请人地址：

361000 福建省厦门市湖里工业区悦华路38号5-6楼

IPC主分类号：

H01C704

IPC分类号：

H01C108

代理机构：

厦门市新华专利商标代理有限公司 35203

代理人：

许伟

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-03-12	专利权的终止	专利权有效期届满 IPC(主分类):H01C 7/04 申请日:20110222 授权公告日:20111109
2011-11-09	授权	授权

共 50 条

[1]

负温度系数热敏电阻 [P].

王梅凤 .

中国专利 :CN102693795A ,2012-09-26

[2]

片式负温度系数热敏电阻 [P].

袁海兵 ;

陈后胜 ;

凡小玉 ;

刘新海 .

中国专利 :CN201853558U ,2011-06-01

[3]

杆状负温度系数热敏电阻 [P].

韩国建 ;

毛晶 ;

傅慧祥 ;

段小敏 ;

张红光 ;

代汉钢 .

中国专利 :CN201262858Y ,2009-06-24

[4]

焊接型负温度系数热敏电阻 [P].

张一平 .

中国专利 :CN201210431Y ,2009-03-18

[5]

薄膜型负温度系数热敏电阻器 [P].

莫海声 ;

杨幼斌 .

中国专利 :CN201117377Y ,2008-09-17

[6]

一种正负温度系数热敏电阻 [P].

许运华 .

中国专利 :CN205943625U ,2017-02-08

[7]

一种负温度系数热敏电阻电路 [P].

郭洪瑾 .

中国专利 :CN204679559U ,2015-09-30

[8]

珠状玻封负温度系数热敏电阻 [P].

傅慧祥 ;

张建文 ;

韩国建 ;

吴志芳 ;

冯春岳 ;

柳智勇 .

中国专利 :CN201262857Y ,2009-06-24

[9]

高绝缘性负温度系数热敏电阻 [P].

韩圭洙 .

中国专利 :CN206619455U ,2017-11-07

[10]

负温度系数热敏电阻的旁路装置 [P].

黄文楠 ;

陈庆国 ;

李淑惠 ;

蔡耀文 ;

黄志清 .

中国专利 :CN104218824A ,2014-12-17

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