一种负温度系数热敏电阻芯片、热敏电阻以及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310706096.9

申请日：

2013-12-19

公开(公告)号：

CN103664141A

公开(公告)日：

2014-03-26

发明(设计)人：

包汉青黄飞王军袁仲宁

申请人：

申请人地址：

518110 广东省深圳市宝安区观光路观澜大富苑顺络工业园

IPC主分类号：

C04B3501

IPC分类号：

C04B35622

代理机构：

深圳新创友知识产权代理有限公司 44223

代理人：

余敏

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-03-26	公开	公开
2014-04-23	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101581691313 IPC(主分类):C04B 35/01 专利申请号:2013107060969 申请日:20131219
2015-10-28	授权	授权

共 50 条

[1]

负温度系数热敏电阻 [P].

王梅凤 .

中国专利 :CN102693795A ,2012-09-26

[2]

负温度系数热敏电阻芯片、其电阻及其制作方法 [P].

潘士宾 ;

包汉青 ;

刘传东 ;

严友兰 ;

程健 ;

康建宏 .

中国专利 :CN102568723B ,2012-07-11

[3]

一种负温度系数热敏电阻芯片材料及其制备方法 [P].

严友兰 ;

包汉青 ;

潘士宾 ;

刘传东 .

中国专利 :CN102617117A ,2012-08-01

[4]

一种热敏电阻陶瓷片、热敏电阻及其制备方法 [P].

包汉青 ;

黄飞 ;

李登峰 ;

袁仲宁 ;

李瑞清 .

中国专利 :CN104671746A ,2015-06-03

[5]

负温度系数热敏电阻及其制备方法 [P].

康建宏 ;

包汉青 ;

王清华 .

中国专利 :CN102810372A ,2012-12-05

[6]

一种热敏指数可变的负温度系数热敏电阻 [P].

潘士宾 ;

包汉青 ;

康建宏 .

中国专利 :CN102122552A ,2011-07-13

[7]

新型负温度系数热敏电阻 [P].

郭惠民 .

中国专利 :CN202034143U ,2011-11-09

[8]

片式负温度系数热敏电阻 [P].

袁海兵 ;

陈后胜 ;

凡小玉 ;

刘新海 .

中国专利 :CN201853558U ,2011-06-01

[9]

杆状负温度系数热敏电阻 [P].

韩国建 ;

毛晶 ;

傅慧祥 ;

段小敏 ;

张红光 ;

代汉钢 .

中国专利 :CN201262858Y ,2009-06-24

[10]

一种线性负温度系数热敏电阻材料及其制备方法 [P].

孔雯雯 ;

朱建朋 ;

陈龙 ;

常爱民 .

中国专利 :CN115691919A ,2023-02-03

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