一种线性负温度系数热敏电阻材料及其制备方法

被引：0

申请号：

CN202211264709.3

申请日：

2022-10-17

公开(公告)号：

CN115691919A

公开(公告)日：

2023-02-03

发明(设计)人：

孔雯雯朱建朋陈龙常爱民

申请人：

申请人地址：

830011 新疆维吾尔自治区乌鲁木齐市北京南路40号附1号

IPC主分类号：

H01C704

IPC分类号：

代理机构：

乌鲁木齐中科新兴专利事务所(普通合伙) 65106

代理人：

张莉

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-02-03	公开	公开

共 50 条

[1]

一种负温度系数热敏电阻芯片材料及其制备方法 [P].

严友兰 ;

包汉青 ;

潘士宾 ;

刘传东 .

中国专利 :CN102617117A ,2012-08-01

[2]

一种负温度系数热敏电阻芯片、热敏电阻以及其制备方法 [P].

包汉青 ;

黄飞 ;

王军 ;

袁仲宁 .

中国专利 :CN103664141A ,2014-03-26

[3]

负温度系数热敏电阻 [P].

王梅凤 .

中国专利 :CN102693795A ,2012-09-26

[4]

负温度系数热敏电阻芯片、其电阻及其制作方法 [P].

潘士宾 ;

包汉青 ;

刘传东 ;

严友兰 ;

程健 ;

康建宏 .

中国专利 :CN102568723B ,2012-07-11

[5]

负温度系数热敏电阻材料及其制造方法 [P].

庄建文 ;

庄顺昌 ;

贾真 ;

柳培立 .

中国专利 :CN1332404C ,2005-03-02

[6]

一种热敏指数可变的负温度系数热敏电阻 [P].

潘士宾 ;

包汉青 ;

康建宏 .

中国专利 :CN102122552A ,2011-07-13

[7]

线性负温度系数热敏电阻器 [P].

武明堂 ;

孙鸿涛 ;

李平 .

中国专利 :CN1006667B ,1988-06-01

[8]

一种负温度系数热敏电阻材料及其制备方法 [P].

郝永德 ;

邓彦彦 ;

关卡 ;

周乐归 .

中国专利 :CN104230342A ,2014-12-24

[9]

负温度系数热敏电阻及其制备方法 [P].

康建宏 ;

包汉青 ;

王清华 .

中国专利 :CN102810372A ,2012-12-05

[10]

高均匀性负温度系数热敏电阻材料及其制备方法 [P].

陶明德 ;

刘倩 .

中国专利 :CN101127266A ,2008-02-20

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