负温度系数热敏电阻及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210284344.0

申请日：

2012-08-10

公开(公告)号：

CN102810372A

公开(公告)日：

2012-12-05

发明(设计)人：

康建宏包汉青王清华

申请人：

申请人地址：

518110 广东省深圳市宝安区观光路观澜大富苑顺络工业园

IPC主分类号：

H01C704

IPC分类号：

代理机构：

深圳市中知专利商标代理有限公司 44101

代理人：

张皋翔

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-01-30	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101388119641 IPC(主分类):H01C 7/04 专利申请号:2012102843440 申请日:20120810
2012-12-05	公开	公开
2015-11-04	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101723252197 IPC(主分类):H01C 7/04 专利申请号:2012102843440 申请公布日:20121205

共 50 条

[1]

负温度系数热敏电阻 [P].

王梅凤 .

中国专利 :CN102693795A ,2012-09-26

[2]

片式负温度系数热敏电阻 [P].

袁海兵 ;

陈后胜 ;

凡小玉 ;

刘新海 .

中国专利 :CN201853558U ,2011-06-01

[3]

新型负温度系数热敏电阻 [P].

郭惠民 .

中国专利 :CN202034143U ,2011-11-09

[4]

杆状负温度系数热敏电阻 [P].

韩国建 ;

毛晶 ;

傅慧祥 ;

段小敏 ;

张红光 ;

代汉钢 .

中国专利 :CN201262858Y ,2009-06-24

[5]

负温度系数热敏电阻材料的制备方法 [P].

廖园富 ;

何鹏飞 .

中国专利 :CN110218087A ,2019-09-10

[6]

焊接型负温度系数热敏电阻 [P].

张一平 .

中国专利 :CN201210431Y ,2009-03-18

[7]

一种负温度系数热敏电阻芯片、热敏电阻以及其制备方法 [P].

包汉青 ;

黄飞 ;

王军 ;

袁仲宁 .

中国专利 :CN103664141A ,2014-03-26

[8]

一种负温度系数热敏电阻及其制备方法 [P].

陈炎 ;

刘倩倩 ;

林信平 .

中国专利 :CN102054548A ,2011-05-11

[9]

一种负温度系数热敏电阻及其制备方法 [P].

汪洋 .

中国专利 :CN107799247A ,2018-03-13

[10]

负温度系数热敏电阻材料及其制造方法 [P].

庄建文 ;

庄顺昌 ;

贾真 ;

柳培立 .

中国专利 :CN1332404C ,2005-03-02

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