负温度系数热敏电阻芯片、其电阻及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210004547.X

申请日：

2012-01-09

公开(公告)号：

CN102568723B

公开(公告)日：

2012-07-11

发明(设计)人：

潘士宾包汉青刘传东严友兰程健康建宏

申请人：

申请人地址：

518110 广东省深圳市宝安区观光路观澜大富苑顺络工业园

IPC主分类号：

H01C704

IPC分类号：

H01C17065

代理机构：

深圳新创友知识产权代理有限公司 44223

代理人：

江耀纯

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-06-24	授权	授权
2018-02-27	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01C 7/04 申请日:20120109 授权公告日:20150624 终止日期:20170109
2012-09-12	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101324736367 IPC(主分类):H01C 7/04 专利申请号:201210004547X 申请日:20120109
2012-07-11	公开	公开

共 50 条

[1]

一种负温度系数热敏电阻芯片、热敏电阻以及其制备方法 [P].

包汉青 ;

黄飞 ;

王军 ;

袁仲宁 .

中国专利 :CN103664141A ,2014-03-26

[2]

负温度系数热敏电阻 [P].

王梅凤 .

中国专利 :CN102693795A ,2012-09-26

[3]

一种热敏指数可变的负温度系数热敏电阻 [P].

潘士宾 ;

包汉青 ;

康建宏 .

中国专利 :CN102122552A ,2011-07-13

[4]

一种负温度系数热敏电阻芯片材料及其制备方法 [P].

严友兰 ;

包汉青 ;

潘士宾 ;

刘传东 .

中国专利 :CN102617117A ,2012-08-01

[5]

新型负温度系数热敏电阻 [P].

郭惠民 .

中国专利 :CN202034143U ,2011-11-09

[6]

片式负温度系数热敏电阻 [P].

袁海兵 ;

陈后胜 ;

凡小玉 ;

刘新海 .

中国专利 :CN201853558U ,2011-06-01

[7]

杆状负温度系数热敏电阻 [P].

韩国建 ;

毛晶 ;

傅慧祥 ;

段小敏 ;

张红光 ;

代汉钢 .

中国专利 :CN201262858Y ,2009-06-24

[8]

耐高温负温度系数热敏电阻、铠装热敏电缆及其制备方法 [P].

代维 ;

卫丹 ;

刘代均 ;

周本昊 .

中国专利 :CN118942819A ,2024-11-12

[9]

负温度系数热敏电阻及其制备方法 [P].

康建宏 ;

包汉青 ;

王清华 .

中国专利 :CN102810372A ,2012-12-05

[10]

一种负温度系数热敏电阻芯片及其制备方法 [P].

鱼灌 ;

金成慧 ;

赵振波 ;

张向营 .

中国专利 :CN112479681B ,2021-03-12

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