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一种负温度系数热敏电阻芯片及其制备方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202011326400.3
申请日
:
2020-11-24
公开(公告)号
:
CN112479681B
公开(公告)日
:
2021-03-12
发明(设计)人
:
鱼灌
金成慧
赵振波
张向营
申请人
:
申请人地址
:
266109 山东省青岛市城阳区夏庄街道东古镇社区
IPC主分类号
:
C04B3501
IPC分类号
:
C04B35622
C04B35626
C04B3564
C04B4188
H01C704
H01C1700
H01C1728
H01C1730
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-03-30
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):C04B 35/01 申请日:20201124
2022-06-21
授权
授权
2021-03-12
公开
公开
共 50 条
[1]
一种负温度系数热敏电阻芯片、热敏电阻以及其制备方法
[P].
包汉青
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包汉青
;
黄飞
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黄飞
;
王军
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王军
;
袁仲宁
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袁仲宁
.
中国专利
:CN103664141A
,2014-03-26
[2]
负温度系数热敏电阻及其制备方法
[P].
康建宏
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康建宏
;
包汉青
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包汉青
;
王清华
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王清华
.
中国专利
:CN102810372A
,2012-12-05
[3]
负温度系数热敏电阻
[P].
王梅凤
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0
王梅凤
.
中国专利
:CN102693795A
,2012-09-26
[4]
负温度系数热敏电阻芯片、其电阻及其制作方法
[P].
潘士宾
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潘士宾
;
包汉青
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包汉青
;
刘传东
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刘传东
;
严友兰
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严友兰
;
程健
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程健
;
康建宏
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康建宏
.
中国专利
:CN102568723B
,2012-07-11
[5]
一种负温度系数热敏电阻及其制备方法
[P].
陈炎
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陈炎
;
刘倩倩
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刘倩倩
;
林信平
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林信平
.
中国专利
:CN102054548A
,2011-05-11
[6]
一种负温度系数热敏电阻及其制备方法
[P].
汪洋
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汪洋
.
中国专利
:CN107799247A
,2018-03-13
[7]
新型负温度系数热敏电阻
[P].
郭惠民
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郭惠民
.
中国专利
:CN202034143U
,2011-11-09
[8]
片式负温度系数热敏电阻
[P].
袁海兵
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袁海兵
;
陈后胜
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陈后胜
;
凡小玉
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凡小玉
;
刘新海
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刘新海
.
中国专利
:CN201853558U
,2011-06-01
[9]
杆状负温度系数热敏电阻
[P].
韩国建
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韩国建
;
毛晶
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毛晶
;
傅慧祥
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傅慧祥
;
段小敏
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段小敏
;
张红光
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张红光
;
代汉钢
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代汉钢
.
中国专利
:CN201262858Y
,2009-06-24
[10]
一种负温度系数热敏电阻芯片材料及其制备方法
[P].
严友兰
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严友兰
;
包汉青
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包汉青
;
潘士宾
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潘士宾
;
刘传东
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刘传东
.
中国专利
:CN102617117A
,2012-08-01
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