一种负温度系数热敏电阻芯片及其制备方法

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专利类型
发明
申请号
CN202011326400.3
申请日
2020-11-24
公开(公告)号
CN112479681B
公开(公告)日
2021-03-12
发明(设计)人
鱼灌 金成慧 赵振波 张向营
申请人
申请人地址
266109 山东省青岛市城阳区夏庄街道东古镇社区
IPC主分类号
C04B3501
IPC分类号
C04B35622 C04B35626 C04B3564 C04B4188 H01C704 H01C1700 H01C1728 H01C1730
代理机构
代理人
法律状态
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共 50 条
[1]
一种负温度系数热敏电阻芯片、热敏电阻以及其制备方法 [P]. 
包汉青 ;
黄飞 ;
王军 ;
袁仲宁 .
中国专利 :CN103664141A ,2014-03-26
[2]
负温度系数热敏电阻及其制备方法 [P]. 
康建宏 ;
包汉青 ;
王清华 .
中国专利 :CN102810372A ,2012-12-05
[3]
负温度系数热敏电阻 [P]. 
王梅凤 .
中国专利 :CN102693795A ,2012-09-26
[4]
负温度系数热敏电阻芯片、其电阻及其制作方法 [P]. 
潘士宾 ;
包汉青 ;
刘传东 ;
严友兰 ;
程健 ;
康建宏 .
中国专利 :CN102568723B ,2012-07-11
[5]
一种负温度系数热敏电阻及其制备方法 [P]. 
陈炎 ;
刘倩倩 ;
林信平 .
中国专利 :CN102054548A ,2011-05-11
[6]
一种负温度系数热敏电阻及其制备方法 [P]. 
汪洋 .
中国专利 :CN107799247A ,2018-03-13
[7]
新型负温度系数热敏电阻 [P]. 
郭惠民 .
中国专利 :CN202034143U ,2011-11-09
[8]
片式负温度系数热敏电阻 [P]. 
袁海兵 ;
陈后胜 ;
凡小玉 ;
刘新海 .
中国专利 :CN201853558U ,2011-06-01
[9]
杆状负温度系数热敏电阻 [P]. 
韩国建 ;
毛晶 ;
傅慧祥 ;
段小敏 ;
张红光 ;
代汉钢 .
中国专利 :CN201262858Y ,2009-06-24
[10]
一种负温度系数热敏电阻芯片材料及其制备方法 [P]. 
严友兰 ;
包汉青 ;
潘士宾 ;
刘传东 .
中国专利 :CN102617117A ,2012-08-01