可挠式电路板及其制作方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201310701150.0
申请日
2013-12-19
公开(公告)号
CN104735899A
公开(公告)日
2015-06-24
发明(设计)人
许凯翔 李克伦 黄黎明
申请人
申请人地址
518103 广东省深圳市宝安区福永镇塘尾工业区工厂5栋1楼
IPC主分类号
H05K102
IPC分类号
H05K300
代理机构
深圳市鼎言知识产权代理有限公司 44311
代理人
哈达
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
可挠式电路板及其制作方法 [P]. 
侯宁 .
中国专利 :CN104602448A ,2015-05-06
[2]
可挠折的电路板及其制作方法 [P]. 
李彪 .
中国专利 :CN103906376A ,2014-07-02
[3]
可挠性电路板及其制作方法 [P]. 
胡先钦 ;
沈芾云 ;
何明展 .
中国专利 :CN108668432A ,2018-10-16
[4]
可挠性电路板及其制作方法 [P]. 
何明展 ;
胡先钦 ;
沈芾云 ;
王之恬 .
中国专利 :CN104754884B ,2015-07-01
[5]
电路板及其制作方法 [P]. 
白耀文 ;
高胜军 .
中国专利 :CN103582279A ,2014-02-12
[6]
电路板及其制作方法 [P]. 
何明展 ;
胡先钦 ;
沈芾云 .
中国专利 :CN104427744A ,2015-03-18
[7]
电路板及其制作方法 [P]. 
徐筱婷 ;
何明展 .
中国专利 :CN110099511A ,2019-08-06
[8]
电路板及其制作方法 [P]. 
黄黎明 .
中国专利 :CN104349585B ,2015-02-11
[9]
多层软性电路板及其制作方法 [P]. 
刘立坤 ;
李艳禄 .
中国专利 :CN109688733B ,2019-04-26
[10]
可挠式电路板及其制造方法 [P]. 
李成佳 .
中国专利 :CN120881858A ,2025-10-31