可挠性电路板及其制作方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201310729681.0
申请日
2013-12-26
公开(公告)号
CN104754884B
公开(公告)日
2015-07-01
发明(设计)人
何明展 胡先钦 沈芾云 王之恬
申请人
申请人地址
518105 广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区松罗路鹏鼎园区厂房A1栋至A3栋
IPC主分类号
H05K340
IPC分类号
H05K111
代理机构
深圳市鼎言知识产权代理有限公司 44311
代理人
哈达
法律状态
公开
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
可挠性电路板及其制作方法 [P]. 
胡先钦 ;
沈芾云 ;
何明展 .
中国专利 :CN108668432A ,2018-10-16
[2]
可挠性电路板的制作方法 [P]. 
杨伟雄 ;
石汉青 ;
王赞钦 ;
刘仁杰 ;
林程茂 .
中国专利 :CN108243568A ,2018-07-03
[3]
可挠性电路板的制作方法 [P]. 
杨伟雄 ;
石汉青 ;
王赞钦 ;
刘仁杰 ;
林程茂 .
中国专利 :CN112867258A ,2021-05-28
[4]
可挠性电路板的制作方法 [P]. 
杨伟雄 ;
石汉青 ;
王赞钦 ;
刘仁杰 ;
林程茂 .
中国专利 :CN112867258B ,2024-03-19
[5]
半挠性电路板及其制作方法 [P]. 
黎耀才 ;
杨成艺 ;
何明展 ;
李彪 .
中国专利 :CN115580982A ,2023-01-06
[6]
胶片、可挠性基板、可挠性电路板及制作方法 [P]. 
何明展 .
中国专利 :CN104046285B ,2014-09-17
[7]
挠性电路板、刚挠电路板及其制备方法 [P]. 
林运 ;
邓先友 ;
刘金峰 ;
张贤仕 ;
黄世清 ;
张河根 ;
向付羽 ;
李寿义 .
中国专利 :CN120603153A ,2025-09-05
[8]
挠性电路板制作方法及用该方法制作的挠性电路板 [P]. 
王克峰 .
中国专利 :CN102791079A ,2012-11-21
[9]
可挠式电路板及其制作方法 [P]. 
侯宁 .
中国专利 :CN104602448A ,2015-05-06
[10]
可挠式电路板及其制作方法 [P]. 
许凯翔 ;
李克伦 ;
黄黎明 .
中国专利 :CN104735899A ,2015-06-24