可挠性电路板的制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110016697.1

申请日：

2016-12-27

公开(公告)号：

CN112867258A

公开(公告)日：

2021-05-28

发明(设计)人：

杨伟雄石汉青王赞钦刘仁杰林程茂

申请人：

申请人地址：

214101 江苏省无锡市锡山经济开发区团结中路6号

IPC主分类号：

H05K300

IPC分类号：

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

陈小雯

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-05-28	公开	公开
2021-06-15	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/00 申请日:20161227

共 50 条

[1]

可挠性电路板的制作方法 [P].

杨伟雄 ;

石汉青 ;

王赞钦 ;

刘仁杰 ;

林程茂 .

中国专利 :CN108243568A ,2018-07-03

[2]

可挠性电路板的制作方法 [P].

杨伟雄 ;

石汉青 ;

王赞钦 ;

刘仁杰 ;

林程茂 .

中国专利 :CN112867258B ,2024-03-19

[3]

可挠性电路板及其制作方法 [P].

胡先钦 ;

沈芾云 ;

何明展 .

中国专利 :CN108668432A ,2018-10-16

[4]

挠性电路板制作方法及用该方法制作的挠性电路板 [P].

王克峰 .

中国专利 :CN102791079A ,2012-11-21

[5]

可挠性电路板及其制作方法 [P].

何明展 ;

胡先钦 ;

沈芾云 ;

王之恬 .

中国专利 :CN104754884B ,2015-07-01

[6]

胶片、可挠性基板、可挠性电路板及制作方法 [P].

何明展 .

中国专利 :CN104046285B ,2014-09-17

[7]

半挠性电路板及其制作方法 [P].

黎耀才 ;

杨成艺 ;

何明展 ;

李彪 .

中国专利 :CN115580982A ,2023-01-06

[8]

分叉式挠性电路板制作方法 [P].

叶何远 ;

林楚涛 ;

李艳国 .

中国专利 :CN107949191A ,2018-04-20

[9]

可挠性电路板 [P].

施元景 ;

庞规浩 .

中国专利 :CN211240283U ,2020-08-11

[10]

可挠性电路板 [P].

杨凯棋 ;

蔡耀德 ;

陈东旸 .

中国专利 :CN201655793U ,2010-11-24

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