晶片除尘工装

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201922158733.9

申请日：

2019-12-05

公开(公告)号：

CN210722964U

公开(公告)日：

2020-06-09

发明(设计)人：

徐兴华陈康鲍旭伟唐多

申请人：

申请人地址：

321000 浙江省金华市婺城区仙华南街777号

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-06-09	授权	授权

共 50 条

[1]

晶片除尘装置 [P].

伊利平 ;

陈康 ;

徐兴华 ;

鲍旭伟 .

中国专利 :CN209531615U ,2019-10-25

[2]

晶片除尘夹具 [P].

伊利平 ;

陈康 ;

徐兴华 ;

鲍旭伟 .

中国专利 :CN210546906U ,2020-05-19

[3]

晶片加工装置 [P].

万先进 ;

田鑫 ;

冯旿祥 ;

朱超 ;

施展鹏 ;

锁志勇 ;

边逸军 .

中国专利 :CN223734138U ,2025-12-30

[4]

晶片加工装置 [P].

李东准 .

中国专利 :CN207353224U ,2018-05-11

[5]

晶片分裂专用工装 [P].

毕立东 .

中国专利 :CN213519877U ,2021-06-22

[6]

半导体晶片夹持工装 [P].

曲骏 ;

于洪国 ;

盛文昭 ;

马会超 ;

董霞 ;

何柳 .

中国专利 :CN212859066U ,2021-04-02

[7]

衬垫及晶片抛光工装 [P].

潘相成 ;

陈虹 .

中国专利 :CN207616354U ,2018-07-17

[8]

方形晶片加工装置 [P].

山本明 ;

高志坚 ;

韩晓慿 .

中国专利 :CN212072478U ,2020-12-04

[9]

石英晶片的加工工装 [P].

蒋振声 ;

李小菊 ;

姜威 ;

谢俊超 ;

张俊 .

中国专利 :CN212328793U ,2021-01-12

[10]

晶片研磨加工装置 [P].

山本明 ;

高志坚 ;

韩晓慿 .

中国专利 :CN211805515U ,2020-10-30

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