衬垫及晶片抛光工装

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201721867447.4

申请日：

2017-12-26

公开(公告)号：

CN207616354U

公开(公告)日：

2018-07-17

发明(设计)人：

潘相成陈虹

申请人：

申请人地址：

213000 江苏省常州市新北区罗溪镇旺财路10号

IPC主分类号：

B24B2902

IPC分类号：

代理机构：

北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371

代理人：

黄彩荣

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-07-17	授权	授权

共 50 条

[1]

晶片抛光机水槽及晶片抛光机 [P].

章姣 ;

林义复 .

中国专利 :CN222843689U ,2025-05-09

[2]

晶片抛光装置 [P].

奚耀华 ;

夏澍 ;

刘启栋 .

中国专利 :CN201989033U ,2011-09-28

[3]

抛光垫表面处理工装、晶片抛光装置及抛光垫处理方法 [P].

朱亮 ;

李阳健 ;

郑猛 ;

黄金涛 ;

韩鹏飞 .

中国专利 :CN118752414B ,2024-11-29

[4]

抛光垫表面处理工装、晶片抛光装置及抛光垫处理方法 [P].

朱亮 ;

李阳健 ;

郑猛 ;

黄金涛 ;

韩鹏飞 .

中国专利 :CN118752414A ,2024-10-11

[5]

晶片抛光装置及方法 [P].

林武庆 ;

张洁 ;

陈文鹏 ;

叶智荃 .

中国专利 :CN111015498A ,2020-04-17

[6]

一种晶片抛光用陶瓷盘及抛光装置 [P].

廖彬 ;

周铁军 ;

曾琦 ;

张昌文 .

中国专利 :CN216802999U ,2022-06-24

[7]

一种半导体晶片抛光装置用真空吸附模板及抛光装置 [P].

王阳 ;

孙聂枫 ;

孙同年 .

中国专利 :CN207593516U ,2018-07-10

[8]

晶片抛光用抛光垫 [P].

夏秋良 .

中国专利 :CN205342781U ,2016-06-29

[9]

游星轮及晶片加工装置 [P].

潘相成 ;

严学飞 .

中国专利 :CN207616364U ,2018-07-17

[10]

晶片抛光装置 [P].

卢建平 ;

郑加镇 .

中国专利 :CN210189400U ,2020-03-27

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