抛光垫表面处理工装、晶片抛光装置及抛光垫处理方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411217256.8

申请日：

2024-09-02

公开(公告)号：

CN118752414B

公开(公告)日：

2024-11-29

发明(设计)人：

朱亮李阳健郑猛黄金涛韩鹏飞

申请人：

浙江求是半导体设备有限公司浙江晶盛机电股份有限公司

申请人地址：

311100 浙江省杭州市临平区临平街道顺达路500号1幢102室

IPC主分类号：

B24B53/017

IPC分类号：

B24B53/02 B24B49/12

代理机构：

杭州钤韬知识产权代理事务所(普通合伙) 33329

代理人：

许红平

法律状态：

授权

国省代码：

浙江省绍兴市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-29	授权	授权
2024-10-11	公开	公开
2024-10-29	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B24B 53/017申请日:20240902

共 50 条

[1]

抛光垫表面处理工装、晶片抛光装置及抛光垫处理方法 [P].

朱亮 ;

李阳健 ;

郑猛 ;

黄金涛 ;

韩鹏飞 .

中国专利 :CN118752414A ,2024-10-11

[2]

抛光垫表面处理装置及处理方法 [P].

朱亮 ;

李阳健 ;

郑猛 ;

黄金涛 .

中国专利 :CN118404491A ,2024-07-30

[3]

抛光垫表面处理装置及处理方法 [P].

朱亮 ;

李阳健 ;

郑猛 ;

黄金涛 .

中国专利 :CN118404491B ,2024-08-27

[4]

抛光垫、抛光装置及抛光方法 [P].

涩木俊一 .

中国专利 :CN1628374A ,2005-06-15

[5]

用于晶片抛光装置的抛光垫 [P].

李承源 .

中国专利 :CN110877304A ,2020-03-13

[6]

晶片抛光用抛光垫 [P].

夏秋良 .

中国专利 :CN205342781U ,2016-06-29

[7]

抛光垫、抛光单元、抛光装置、及抛光垫的制造方法 [P].

立野哲平 ;

松冈立马 ;

栗原浩 ;

鸣岛早月 ;

高见沢大和 .

中国专利 :CN115397614A ,2022-11-25

[8]

抛光垫、抛光单元、抛光装置、及抛光垫的制造方法 [P].

立野哲平 ;

松冈立马 ;

栗原浩 ;

鸣岛早月 ;

高见沢大和 .

日本专利 :CN115397614B ,2024-08-23

[9]

晶片抛光用抛光垫及抛光垫的自吸附方法 [P].

夏秋良 .

中国专利 :CN105500186A ,2016-04-20

[10]

抛光垫及抛光装置 [P].

城邦恭 ;

南口尚士 ;

冈哲雄 .

中国专利 :CN1099939C ,2002-01-09

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