一种半导体晶片抛光装置用真空吸附模板及抛光装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201721735138.1

申请日：

2017-12-13

公开(公告)号：

CN207593516U

公开(公告)日：

2018-07-10

发明(设计)人：

王阳孙聂枫孙同年

申请人：

申请人地址：

050000 河北省石家庄市合作路113号

IPC主分类号：

B24B2902

IPC分类号：

B24B4106

代理机构：

石家庄众志华清知识产权事务所(特殊普通合伙) 13123

代理人：

王苑祥;郝晓红

法律状态：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-07-10	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体晶片抛光装置用真空吸附模板及抛光装置 [P].

王阳 ;

孙聂枫 ;

孙同年 .

中国专利 :CN108356684B ,2024-02-06

[2]

一种半导体晶片抛光装置用真空吸附模板及抛光装置 [P].

王阳 ;

孙聂枫 ;

孙同年 .

中国专利 :CN108356684A ,2018-08-03

[3]

一种半导体晶片抛光装置 [P].

纪双涛 ;

孙士龙 ;

王鑫 ;

李亚平 .

中国专利 :CN222831505U ,2025-05-06

[4]

一种半导体晶片抛光装置 [P].

尤红权 .

中国专利 :CN221755699U ,2024-09-24

[5]

一种用于半导体晶片抛光的无蜡抛光模板 [P].

王永成 .

中国专利 :CN206925702U ,2018-01-26

[6]

半导体晶片抛光装置和抛光方法 [P].

P·D·阿尔布雷克特 ;

Z·郭强 .

中国专利 :CN102046331A ,2011-05-04

[7]

一种半导体晶片加工用抛光装置 [P].

何淑英 ;

何浩梁 ;

冯嘉荔 ;

黄永钦 .

中国专利 :CN217194623U ,2022-08-16

[8]

一种用于半导体晶片抛光的无蜡抛光模板 [P].

黄军慧 .

中国专利 :CN221111247U ,2024-06-11

[9]

一种半导体晶片表面抛光装置 [P].

高岩 ;

苏可玉 ;

佟明明 .

中国专利 :CN214445150U ,2021-10-22

[10]

一种半导体晶片表面抛光装置 [P].

刘杰 ;

王娟 ;

初亚东 ;

李孟泽 ;

赵立群 ;

白树军 ;

周皓 ;

卢锴 ;

王晓娜 ;

李清霞 .

中国专利 :CN216098261U ,2022-03-22

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