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一种用于胶圈的激光打孔装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202122417829.X
申请日：
2021-10-08
公开(公告)号：
CN215787588U
公开(公告)日：
2022-02-11
发明(设计)人：
李少周
申请人：
申请人地址：
214171 江苏省无锡市惠山区堰桥街道西漳工业园区
IPC主分类号：
B23K26382
IPC分类号：
B23K26064
B23K2670
代理机构：
无锡智麦知识产权代理事务所(普通合伙) 32492
代理人：
刘咏华
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-02-11 | 授权 | 授权 |