一种用于电池基材的激光打孔装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202420937292.0
申请日
2024-04-30
公开(公告)号
CN222520256U
公开(公告)日
2025-02-25
发明(设计)人
杨志明 吴庆芳 伍军 蔡智园
申请人
深圳市信宇人科技股份有限公司
申请人地址
518000 广东省深圳市龙岗区龙城街道回龙埔社区鸿峰(龙岗)工业厂区2号厂房一楼、二楼、三楼、四楼
IPC主分类号
B23K26/382
IPC分类号
B23K26/00 B23K26/70 B23K37/04 B23P23/00 B23K101/36
代理机构
深圳市金笔知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 44297
代理人
胡清方;彭友华
法律状态
授权
国省代码
广东省 深圳市
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共 50 条
[1]
一种用于电池基材的激光打孔装置 [P]. 
杨志明 ;
吴庆芳 ;
伍军 ;
蔡智园 .
中国专利 :CN118204653A ,2024-06-18
[2]
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