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半导体集成模块及三相全桥模块
被引：0
申请号：
CN202221136131.9
申请日：
2022-05-12
公开(公告)号：
CN218004851U
公开(公告)日：
2022-12-09
发明(设计)人：
姚金才
陈宇
朱超群
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市坪山区龙田街道竹坑社区怀德南路南侧华意隆坪山工业厂区1号办公楼201
IPC主分类号：
H01L2364
IPC分类号：
H01L2507
代理机构：
深圳市辰为知识产权代理事务所(普通合伙) 44719
代理人：
唐文波
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-12-09 | 授权 | 授权 |