功率半导体模块（三相全桥）

被引：0

专利类型：

外观设计

申请号：

CN202430544510.X

申请日：

2024-08-27

公开(公告)号：

CN309281061S

公开(公告)日：

2025-05-09

发明(设计)人：

时海定邵钰常桂钦罗海辉刘元剑

申请人：

株洲中车时代半导体有限公司

申请人地址：

412001 湖南省株洲市石峰区田心高科园半导体三线办公大楼三楼309室

IPC主分类号：

13-03

IPC分类号：

代理机构：

北京风雅颂专利代理有限公司 11403

代理人：

张莉

法律状态：

授权

国省代码：

湖南省株洲市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-05-09	授权	授权

共 50 条

[1]

功率半导体模块（塑封的三相桥） [P].

石浩 ;

言锦春 ;

姚礼军 ;

郑松林 .

中国专利 :CN309295535S ,2025-05-16

[2]

功率半导体模块（塑封三相桥） [P].

郑松林 ;

姚礼军 ;

岳艳娟 ;

石浩 .

中国专利 :CN309645176S ,2025-12-02

[3]

功率半导体模块 [P].

周宇 ;

高洪艺 ;

余浩 ;

毛赛君 ;

沈捷 .

中国专利 :CN305543700S ,2020-01-10

[4]

功率半导体模块 [P].

金肩舸 ;

杨进锋 ;

罗关 ;

张璐 ;

张强 ;

袁勇 ;

王晓元 ;

窦泽春 ;

朱武 ;

马龙昌 ;

彭勇殿 ;

常桂钦 ;

董国忠 .

中国专利 :CN307159281S ,2022-03-11

[5]

功率半导体模块 [P].

安冰翀 .

中国专利 :CN304903481S ,2018-11-20

[6]

功率半导体模块 [P].

周宇 ;

高洪艺 ;

余浩 ;

毛赛君 ;

沈捷 .

中国专利 :CN305419114S ,2019-11-05

[7]

功率半导体模块（独立塑封的三相桥） [P].

石浩 ;

言锦春 ;

姚礼军 ;

郑松林 ;

郝红苗 .

中国专利 :CN309092532S ,2025-01-28

[8]

功率半导体模块 [P].

陈亮亮 ;

杨雨琪 ;

李宁 .

中国专利 :CN308440045S ,2024-01-26

[9]

塑封车用三相桥功率半导体模块 [P].

言锦春 ;

姚礼军 .

中国专利 :CN306972357S ,2021-11-30

[10]

功率半导体模块 [P].

赵子豪 ;

李明 ;

李道会 ;

齐放 .

中国专利 :CN307739955S ,2022-12-20

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