功率半导体模块

被引：0

申请号：

CN202230610898.X

申请日：

2022-09-15

公开(公告)号：

CN307739955S

公开(公告)日：

2022-12-20

发明(设计)人：

赵子豪李明李道会齐放

申请人：

申请人地址：

230601 安徽省合肥市经济技术开发区宿松路3963号恒创智能科技园F幢

IPC主分类号：

1303

IPC分类号：

代理机构：

北京瀚仁知识产权代理事务所(普通合伙) 11482

代理人：

宋宝库

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-12-20	授权	授权

共 50 条

[1]

功率半导体模块 [P].

周宇 ;

高洪艺 ;

余浩 ;

毛赛君 ;

沈捷 .

中国专利 :CN305543700S ,2020-01-10

[2]

功率半导体模块 [P].

金肩舸 ;

杨进锋 ;

罗关 ;

张璐 ;

张强 ;

袁勇 ;

王晓元 ;

窦泽春 ;

朱武 ;

马龙昌 ;

彭勇殿 ;

常桂钦 ;

董国忠 .

中国专利 :CN307159281S ,2022-03-11

[3]

功率半导体模块 [P].

安冰翀 .

中国专利 :CN304903481S ,2018-11-20

[4]

功率半导体模块 [P].

周宇 ;

高洪艺 ;

余浩 ;

毛赛君 ;

沈捷 .

中国专利 :CN305419114S ,2019-11-05

[5]

功率半导体模块 [P].

陈亮亮 ;

杨雨琪 ;

李宁 .

中国专利 :CN308440045S ,2024-01-26

[6]

功率半导体模块 [P].

雷国栋 ;

杨胜松 .

中国专利 :CN308584839S ,2024-04-16

[7]

功率半导体模块（2） [P].

周宇 ;

徐贺 ;

夏雨昕 ;

毛赛君 ;

沈捷 .

中国专利 :CN305296602S ,2019-08-09

[8]

功率半导体模块（三相全桥） [P].

时海定 ;

邵钰 ;

常桂钦 ;

罗海辉 ;

刘元剑 .

中国专利 :CN309281061S ,2025-05-09

[9]

功率半导体模块 [P].

胡睿 ;

胡一丁 ;

杨胜松 .

中国专利 :CN308884935S ,2024-10-15

[10]

功率半导体模块 [P].

S·埃登哈特 ;

C·科赫 ;

S·申内滕 .

中国专利 :CN303329233S ,2015-08-12

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