功率半导体模块（2）

被引：0

专利类型：

外观设计

申请号：

CN201930054836.3

申请日：

2019-01-30

公开(公告)号：

CN305296602S

公开(公告)日：

2019-08-09

发明(设计)人：

周宇徐贺夏雨昕毛赛君沈捷

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区亮秀路112号Y1座909室

IPC主分类号：

1303

IPC分类号：

代理机构：

北京金信知识产权代理有限公司 11225

代理人：

刘锋;张晓丹

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-08-09	授权	授权

共 50 条

[1]

功率半导体模块 [P].

周宇 ;

高洪艺 ;

余浩 ;

毛赛君 ;

沈捷 .

中国专利 :CN305543700S ,2020-01-10

[2]

功率半导体模块 [P].

金肩舸 ;

杨进锋 ;

罗关 ;

张璐 ;

张强 ;

袁勇 ;

王晓元 ;

窦泽春 ;

朱武 ;

马龙昌 ;

彭勇殿 ;

常桂钦 ;

董国忠 .

中国专利 :CN307159281S ,2022-03-11

[3]

功率半导体模块 [P].

安冰翀 .

中国专利 :CN304903481S ,2018-11-20

[4]

功率半导体模块 [P].

周宇 ;

高洪艺 ;

余浩 ;

毛赛君 ;

沈捷 .

中国专利 :CN305419114S ,2019-11-05

[5]

功率半导体模块 [P].

陈亮亮 ;

杨雨琪 ;

李宁 .

中国专利 :CN308440045S ,2024-01-26

[6]

功率半导体模块 [P].

赵子豪 ;

李明 ;

李道会 ;

齐放 .

中国专利 :CN307739955S ,2022-12-20

[7]

功率半导体模块 [P].

雷国栋 ;

杨胜松 .

中国专利 :CN308584839S ,2024-04-16

[8]

功率半导体模块（三相全桥） [P].

时海定 ;

邵钰 ;

常桂钦 ;

罗海辉 ;

刘元剑 .

中国专利 :CN309281061S ,2025-05-09

[9]

功率半导体模块 [P].

胡睿 ;

胡一丁 ;

杨胜松 .

中国专利 :CN308884935S ,2024-10-15

[10]

功率半导体模块（2） [P].

庄伟东 .

中国专利 :CN305491910S ,2019-12-13

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