功率半导体模块(2)

被引:0
专利类型
外观设计
申请号
CN201930170572.8
申请日
2019-04-15
公开(公告)号
CN305491910S
公开(公告)日
2019-12-13
发明(设计)人
庄伟东
申请人
申请人地址
211200 江苏省南京市溧水经济开发区秀山西路9号
IPC主分类号
1303
IPC分类号
代理机构
南京正联知识产权代理有限公司 32243
代理人
黄智明
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
功率半导体模块(2) [P]. 
周宇 ;
徐贺 ;
夏雨昕 ;
毛赛君 ;
沈捷 .
中国专利 :CN305296602S ,2019-08-09
[2]
功率半导体模块 [P]. 
周宇 ;
高洪艺 ;
余浩 ;
毛赛君 ;
沈捷 .
中国专利 :CN305543700S ,2020-01-10
[3]
功率半导体模块 [P]. 
S·埃登哈特 ;
C·科赫 ;
S·申内滕 .
中国专利 :CN303329233S ,2015-08-12
[4]
功率半导体模块 [P]. 
金肩舸 ;
杨进锋 ;
罗关 ;
张璐 ;
张强 ;
袁勇 ;
王晓元 ;
窦泽春 ;
朱武 ;
马龙昌 ;
彭勇殿 ;
常桂钦 ;
董国忠 .
中国专利 :CN307159281S ,2022-03-11
[5]
功率半导体模块 [P]. 
闫鹏修 ;
朱贤龙 ;
黄蕾 .
中国专利 :CN305781003S ,2020-05-15
[6]
功率半导体模块 [P]. 
沈莉 ;
陈烨 ;
李一舟 ;
高燕 ;
彭佳帆 .
中国专利 :CN308617436S ,2024-05-03
[7]
功率半导体模块 [P]. 
陈亮亮 ;
王增辉 ;
李宁 .
中国专利 :CN308539338S ,2024-03-26
[8]
功率半导体模块 [P]. 
庄伟东 .
中国专利 :CN305231420S ,2019-06-25
[9]
功率半导体模块 [P]. 
刘成潇 .
中国专利 :CN308663503S ,2024-05-31
[10]
功率半导体模块 [P]. 
安冰翀 .
中国专利 :CN304903481S ,2018-11-20