功率半导体模块

被引：0

专利类型：

外观设计

申请号：

CN201930063231.0

申请日：

2019-02-13

公开(公告)号：

CN305231420S

公开(公告)日：

2019-06-25

发明(设计)人：

庄伟东

申请人：

申请人地址：

211200 江苏省南京市溧水经济开发区秀山西路9号

IPC主分类号：

1303

IPC分类号：

代理机构：

南京正联知识产权代理有限公司 32243

代理人：

黄智明

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-06-25	授权	授权

共 50 条

[1]

功率半导体模块 [P].

周宇 ;

高洪艺 ;

余浩 ;

毛赛君 ;

沈捷 .

中国专利 :CN305543700S ,2020-01-10

[2]

功率半导体模块 [P].

S·埃登哈特 ;

C·科赫 ;

S·申内滕 .

中国专利 :CN303329233S ,2015-08-12

[3]

功率半导体模块 [P].

金肩舸 ;

杨进锋 ;

罗关 ;

张璐 ;

张强 ;

袁勇 ;

王晓元 ;

窦泽春 ;

朱武 ;

马龙昌 ;

彭勇殿 ;

常桂钦 ;

董国忠 .

中国专利 :CN307159281S ,2022-03-11

[4]

功率半导体模块 [P].

闫鹏修 ;

朱贤龙 ;

黄蕾 .

中国专利 :CN305781003S ,2020-05-15

[5]

功率半导体模块 [P].

沈莉 ;

陈烨 ;

李一舟 ;

高燕 ;

彭佳帆 .

中国专利 :CN308617436S ,2024-05-03

[6]

功率半导体模块 [P].

陈亮亮 ;

王增辉 ;

李宁 .

中国专利 :CN308539338S ,2024-03-26

[7]

功率半导体模块 [P].

刘成潇 .

中国专利 :CN308663503S ,2024-05-31

[8]

功率半导体模块 [P].

安冰翀 .

中国专利 :CN304903481S ,2018-11-20

[9]

功率半导体模块 [P].

周宇 ;

高洪艺 ;

余浩 ;

毛赛君 ;

沈捷 .

中国专利 :CN305419114S ,2019-11-05

[10]

功率半导体模块 [P].

胡睿 ;

胡一丁 ;

杨胜松 .

中国专利 :CN308884935S ,2024-10-15

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