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功率半导体模块
被引：0
专利类型：
外观设计
申请号：
CN201930063231.0
申请日：
2019-02-13
公开(公告)号：
CN305231420S
公开(公告)日：
2019-06-25
发明(设计)人：
庄伟东
申请人：
申请人地址：
211200 江苏省南京市溧水经济开发区秀山西路9号
IPC主分类号：
1303
IPC分类号：
代理机构：
南京正联知识产权代理有限公司 32243
代理人：
黄智明
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-06-25 | 授权 | 授权 |