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功率半导体模块
被引：0
专利类型：
外观设计
申请号：
CN201830011132.3
申请日：
2018-01-10
公开(公告)号：
CN304864670S
公开(公告)日：
2018-10-26
发明(设计)人：
池田康亮
申请人：
申请人地址：
日本国东京都千代田区大手町二丁目２番１号
IPC主分类号：
1303
IPC分类号：
代理机构：
上海德昭知识产权代理有限公司 31204
代理人：
郁旦蓉
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2018-10-26 | 授权 | 授权 |