功率半导体模块(N4)

被引:0
专利类型
外观设计
申请号
CN201930620528.2
申请日
2019-11-12
公开(公告)号
CN305827806S
公开(公告)日
2020-06-05
发明(设计)人
王佳柱
申请人
申请人地址
201800 上海市嘉定区清能路85号
IPC主分类号
1303
IPC分类号
代理机构
杭州九洲专利事务所有限公司 33101
代理人
陈琦;陈继亮
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
功率半导体模块 [P]. 
池田康亮 .
中国专利 :CN304864670S ,2018-10-26
[2]
功率半导体模块 [P]. 
陈烨 .
中国专利 :CN305886618S ,2020-06-30
[3]
功率半导体模块 [P]. 
池田康亮 .
中国专利 :CN304887108S ,2018-11-09
[4]
功率半导体模块 [P]. 
池田康亮 .
中国专利 :CN305114825S ,2019-04-16
[5]
功率半导体模块 [P]. 
池田康亮 .
中国专利 :CN304853081S ,2018-10-16
[6]
功率半导体模块(4) [P]. 
庄伟东 .
中国专利 :CN305491928S ,2019-12-13
[7]
功率半导体模块(S1) [P]. 
王佳柱 .
中国专利 :CN305827807S ,2020-06-05
[8]
功率半导体模块(N8) [P]. 
马佳杰 ;
凌曦 ;
刘志红 ;
姚礼军 ;
陈烨 ;
叶凯雯 .
中国专利 :CN308617442S ,2024-05-03
[9]
功率半导体模块 [P]. 
C·格布尔 ;
K·奥古斯丁 .
中国专利 :CN1964039B ,2007-05-16
[10]
功率半导体模块 [P]. 
周宇 ;
高洪艺 ;
余浩 ;
毛赛君 ;
沈捷 .
中国专利 :CN305543700S ,2020-01-10