功率半导体模块

被引：0

专利类型：

外观设计

申请号：

CN201830011380.8

申请日：

2018-01-10

公开(公告)号：

CN304887108S

公开(公告)日：

2018-11-09

发明(设计)人：

池田康亮

申请人：

申请人地址：

日本国东京都千代田区大手町二丁目２番１号

IPC主分类号：

1303

IPC分类号：

代理机构：

上海德昭知识产权代理有限公司 31204

代理人：

郁旦蓉

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-11-09	授权	授权

共 50 条

[1]

功率半导体模块 [P].

池田康亮 .

中国专利 :CN304864670S ,2018-10-26

[2]

功率半导体模块 [P].

陈烨 .

中国专利 :CN305886618S ,2020-06-30

[3]

功率半导体模块 [P].

池田康亮 .

中国专利 :CN305114825S ,2019-04-16

[4]

功率半导体模块 [P].

池田康亮 .

中国专利 :CN304853081S ,2018-10-16

[5]

功率半导体模块（N4） [P].

王佳柱 .

中国专利 :CN305827806S ,2020-06-05

[6]

功率半导体模块（S1） [P].

王佳柱 .

中国专利 :CN305827807S ,2020-06-05

[7]

功率半导体模块 [P].

C·格布尔 ;

K·奥古斯丁 .

中国专利 :CN1964039B ,2007-05-16

[8]

功率半导体模块 [P].

周宇 ;

高洪艺 ;

余浩 ;

毛赛君 ;

沈捷 .

中国专利 :CN305543700S ,2020-01-10

[9]

功率半导体模块 [P].

渡边尚威 .

中国专利 :CN101373762B ,2009-02-25

[10]

功率半导体模块 [P].

刘元剑 ;

时海定 ;

邵钰 ;

肖强 ;

石廷昌 ;

常桂钦 ;

罗海辉 ;

李风池 ;

张子强 .

中国专利 :CN309512358S ,2025-09-23

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