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一种晶圆固定装置
被引:0
申请号
:
CN202222261449.6
申请日
:
2022-08-26
公开(公告)号
:
CN218003507U
公开(公告)日
:
2022-12-09
发明(设计)人
:
和孝生
申请人
:
申请人地址
:
100010 北京市顺义区双裕南小街1号院1号楼3层0146
IPC主分类号
:
G01R104
IPC分类号
:
代理机构
:
天津市鼎拓知识产权代理有限公司 12233
代理人
:
陈盼盼
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-12-09
授权
授权
共 50 条
[1]
晶圆固定装置
[P].
朱玉萍
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
朱玉萍
;
岑刚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
岑刚
.
中国专利
:CN203288574U
,2013-11-13
[2]
晶圆固定装置
[P].
史蒂文·贺·汪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
史蒂文·贺·汪
.
中国专利
:CN212404337U
,2021-01-26
[3]
晶圆固定装置
[P].
雷清龚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
雷清龚
.
中国专利
:CN202189772U
,2012-04-11
[4]
晶圆固定装置
[P].
陈鲁
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈鲁
;
张朝前
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张朝前
;
马砚忠
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
马砚忠
;
李少雷
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李少雷
.
中国专利
:CN207542224U
,2018-06-26
[5]
一种晶圆固定装置
[P].
赵廷刚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
赵廷刚
;
林志东
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
林志东
;
陈家诚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈家诚
.
中国专利
:CN216213364U
,2022-04-05
[6]
一种晶圆固定装置
[P].
陈卫国
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海根派半导体科技有限公司
上海根派半导体科技有限公司
陈卫国
.
中国专利
:CN221447129U
,2024-07-30
[7]
一种晶圆固定装置
[P].
张强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州科阳半导体有限公司
苏州科阳半导体有限公司
张强
;
陈胜
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州科阳半导体有限公司
苏州科阳半导体有限公司
陈胜
;
许红权
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州科阳半导体有限公司
苏州科阳半导体有限公司
许红权
.
中国专利
:CN221766738U
,2024-09-24
[8]
一种晶圆固定装置
[P].
许海明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
许海明
;
吴继清
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吴继清
;
黎浩
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黎浩
.
中国专利
:CN208127175U
,2018-11-20
[9]
晶圆固定装置及晶圆盒
[P].
张学良
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张学良
;
高海林
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
高海林
.
中国专利
:CN205863150U
,2017-01-04
[10]
一种晶圆吸盘及晶圆固定装置
[P].
郭俊超
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
麦峤里(上海)半导体科技有限责任公司
麦峤里(上海)半导体科技有限责任公司
郭俊超
;
胡中堂
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
麦峤里(上海)半导体科技有限责任公司
麦峤里(上海)半导体科技有限责任公司
胡中堂
;
刘丹
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
麦峤里(上海)半导体科技有限责任公司
麦峤里(上海)半导体科技有限责任公司
刘丹
.
中国专利
:CN221352735U
,2024-07-16
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