一种晶圆固定装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202323017986.7

申请日：

2023-11-08

公开(公告)号：

CN221447129U

公开(公告)日：

2024-07-30

发明(设计)人：

陈卫国

申请人：

上海根派半导体科技有限公司

申请人地址：

201199 上海市闵行区春中路566号1幢102室

IPC主分类号：

H01L21/683

IPC分类号：

代理机构：

北京知了蝉专利代理事务所(普通合伙) 11959

代理人：

曾亚容

法律状态：

授权

国省代码：

上海市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-07-30	授权	授权

共 50 条

[1]

晶圆焊接固定装置 [P].

蓝远锋 .

中国专利 :CN213816110U ,2021-07-27

[2]

一种晶圆清洗固定装置 [P].

陶为银 ;

巩铁建 .

中国专利 :CN212848321U ,2021-03-30

[3]

一种晶圆清洗固定装置 [P].

刘培智 ;

刘明明 ;

刘伟 .

中国专利 :CN221379337U ,2024-07-19

[4]

晶圆固定装置 [P].

朱玉萍 ;

岑刚 .

中国专利 :CN203288574U ,2013-11-13

[5]

晶圆固定装置 [P].

史蒂文·贺·汪 .

中国专利 :CN212404337U ,2021-01-26

[6]

晶圆固定装置 [P].

雷清龚 .

中国专利 :CN202189772U ,2012-04-11

[7]

晶圆固定装置 [P].

陈鲁 ;

张朝前 ;

马砚忠 ;

李少雷 .

中国专利 :CN207542224U ,2018-06-26

[8]

一种晶圆固定装置 [P].

赵廷刚 ;

林志东 ;

陈家诚 .

中国专利 :CN216213364U ,2022-04-05

[9]

一种晶圆固定装置 [P].

张强 ;

陈胜 ;

许红权 .

中国专利 :CN221766738U ,2024-09-24

[10]

一种晶圆固定装置 [P].

和孝生 .

中国专利 :CN218003507U ,2022-12-09

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