一种微纳米银/高分子导电复合材料及其制备方法与应用

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410788127.4

申请日：

2014-12-17

公开(公告)号：

CN104599737B

公开(公告)日：

2015-05-06

发明(设计)人：

张念椿胡建强

申请人：

申请人地址：

510640 广东省广州市天河区五山路381号

IPC主分类号：

H01B122

IPC分类号：

H01B1300 B22F924 B22F100

代理机构：

广州市华学知识产权代理有限公司 44245

代理人：

裘晖

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-01-04	授权	授权
2015-05-27	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101611551736 IPC(主分类):H01B 1/22 专利申请号:2014107881274 申请日:20141217
2022-12-02	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01B 1/22 申请日:20141217 授权公告日:20170104 终止日期:20211217
2015-05-06	公开	公开

共 50 条

[1]

一种高分子导电复合材料及其制备方法 [P].

周贤敏 .

中国专利 :CN108707267A ,2018-10-26

[2]

石墨烯/高分子导电复合材料及其制备方法 [P].

朱亚坤 ;

徐欢 ;

王浩然 ;

郭晓然 ;

樊振兴 ;

李金来 .

中国专利 :CN110305416A ,2019-10-08

[3]

一种高分子导电复合材料的制备方法及应用 [P].

张颖 ;

吴旻宇 ;

王依梦 ;

周乐凡 ;

孔德政 ;

秦文宇 .

中国专利 :CN118271823A ,2024-07-02

[4]

一种导电高分子复合材料及其制备方法和应用 [P].

梁勇 ;

雷波 ;

张人尹 ;

任伟强 ;

柳海湖 .

中国专利 :CN113943462A ,2022-01-18

[5]

一种纳米银导电复合材料的制备方法 [P].

付玉仙 ;

王建鑫 .

中国专利 :CN120173374B ,2025-07-29

[6]

一种纳米银导电复合材料的制备方法 [P].

付玉仙 ;

王建鑫 .

中国专利 :CN120173374A ,2025-06-20

[7]

生物可降解的高分子导电复合材料及其制备方法 [P].

吴德峰 ;

冯赛花 ;

魏能信 ;

周亚楠 ;

吕巧莲 .

中国专利 :CN104312116B ,2015-01-28

[8]

纳米银复合材料及其制备方法与应用 [P].

陈茹 ;

刘海涛 ;

周亚洲 ;

刘燕敏 ;

贺婷婷 ;

杨娟 ;

程晓农 ;

施海峰 .

中国专利 :CN104490927A ,2015-04-08

[9]

一种耐高温的高分子导电复合材料 [P].

魏刚 .

中国专利 :CN109929230A ,2019-06-25

[10]

加入银纳米线的导电复合材料的制备方法 [P].

王立 ;

陈昌 ;

陈旭 .

中国专利 :CN100373504C ,2006-12-06

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