一种纳米银导电复合材料的制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510642649.1

申请日：

2025-05-19

公开(公告)号：

CN120173374A

公开(公告)日：

2025-06-20

发明(设计)人：

付玉仙王建鑫

申请人：

天津立进电子材料有限公司

申请人地址：

300300 天津市东丽区四纬路14号院内厂房5-1

IPC主分类号：

C08L63/10

IPC分类号：

C08L29/04 C08K3/08 C08F116/06 C08F8/14 C09J9/02 C09D11/52

代理机构：

安徽智源同科知识产权代理事务所(普通合伙) 34392

代理人：

张济飞

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-06-20	公开	公开
2025-07-29	授权	授权
2025-07-08	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C08L 63/10申请日:20250519

共 50 条

[1]

一种纳米银导电复合材料的制备方法 [P].

付玉仙 ;

王建鑫 .

中国专利 :CN120173374B ,2025-07-29

[2]

加入银纳米线的导电复合材料的制备方法 [P].

王立 ;

陈昌 ;

陈旭 .

中国专利 :CN100373504C ,2006-12-06

[3]

一种纳米铜/银类水滑石导电复合材料及其制备方法 [P].

杨磊 .

中国专利 :CN110183592B ,2019-08-30

[4]

一种微纳米银/高分子导电复合材料及其制备方法与应用 [P].

张念椿 ;

胡建强 .

中国专利 :CN104599737B ,2015-05-06

[5]

导电复合材料、导电复合材料的制备方法及其应用 [P].

陈孝东 ;

汪建明 ;

张志远 ;

骆晓明 ;

朱江林 ;

宋春雨 ;

鲁国强 ;

刘洒文 ;

黄锦圳 ;

高鑫 ;

崔立峰 .

中国专利 :CN115642254A ,2023-01-24

[6]

一种纳米硅线/纳米银复合材料的制备方法 [P].

黄庆 ;

樊春海 ;

吕敏 ;

苏邵 .

中国专利 :CN101856035B ,2010-10-13

[7]

导电复合材料的制备方法 [P].

邓华 .

中国专利 :CN101488373B ,2009-07-22

[8]

聚酯/石墨纳米导电复合材料的制备方法 [P].

张明 ;

李大军 ;

王文 ;

严长浩 ;

吴德峰 ;

刘磊 .

中国专利 :CN100434459C ,2007-01-31

[9]

一种石墨烯-纳米银复合材料的制备方法 [P].

钱景 ;

赵兵 .

中国专利 :CN104308178A ,2015-01-28

[10]

一种纳米银抗菌木质复合材料的制备方法 [P].

尹荔松 ;

刘艳娥 ;

范海陆 ;

蓝键 ;

马思琪 ;

涂驰周 .

中国专利 :CN109591136A ,2019-04-09

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