一种PCB高稳定化学镀铜工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510468464.X

申请日：

2015-08-04

公开(公告)号：

CN105112893A

公开(公告)日：

2015-12-02

发明(设计)人：

柏万春严正平柏寒

申请人：

申请人地址：

244060 安徽省铜陵市经济技术开发区天门山北道2777号

IPC主分类号：

C23C1838

IPC分类号：

代理机构：

安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112

代理人：

方峥

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-12-02	公开	公开
2015-12-30	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101640136155 IPC(主分类):C23C 18/38 专利申请号:201510468464X 申请日:20150804
2019-06-28	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C23C 18/38 申请公布日:20151202

共 50 条

[1]

PCB化学镀铜工艺 [P].

李保成 .

中国专利 :CN104630753A ,2015-05-20

[2]

一种化学镀铜工艺 [P].

李平 .

中国专利 :CN103160816A ,2013-06-19

[3]

一种高活性化学镀铜溶液及化学镀铜方法 [P].

马文海 ;

柯建兴 ;

陈光利 ;

黄新颜 .

中国专利 :CN119307899A ,2025-01-14

[4]

高活性化学镀铜溶液及化学镀铜方法 [P].

范小玲 ;

孔德龙 ;

梁韵锐 ;

李宁 ;

宗高亮 ;

王群 .

中国专利 :CN104561956A ,2015-04-29

[5]

一种高速化学镀铜溶液及其镀铜工艺 [P].

刘政 ;

刘波 ;

陈伟长 .

中国专利 :CN115522188A ,2022-12-27

[6]

一种PCB化学镀铜用镀铜液及PCB板沉厚铜工艺 [P].

林卫权 ;

李纪生 ;

邵立然 .

中国专利 :CN118028793A ,2024-05-14

[7]

硅橡胶化学镀铜工艺 [P].

王庆良 ;

徐玲利 ;

葛世荣 ;

张绪平 .

中国专利 :CN101122016B ,2008-02-13

[8]

石墨粉化学镀铜工艺 [P].

李春林 ;

陈建 ;

陈宣发 ;

李新跃 ;

罗宏 ;

龚敏 ;

李静雯 .

中国专利 :CN1936081A ,2007-03-28

[9]

一种化学镀铜溶液及化学镀铜方法 [P].

范小玲 ;

曹权根 ;

谢金平 ;

陈世荣 ;

王群 ;

刘松 .

中国专利 :CN104651814A ,2015-05-27

[10]

一种化学镀铜液及化学镀铜方法 [P].

韦家亮 .

中国专利 :CN103668138A ,2014-03-26

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