PCB化学镀铜工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310549079.9

申请日：

2013-11-08

公开(公告)号：

CN104630753A

公开(公告)日：

2015-05-20

发明(设计)人：

李保成

申请人：

申请人地址：

266700 山东省青岛市平度市同和街道办事处驻地宏泰铜业有限公司

IPC主分类号：

C23C1838

IPC分类号：

C23C1828 C23C1830

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-05-20	公开	公开
2017-06-23	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101754210436 IPC(主分类):C23C 18/38 专利申请号:2013105490799 申请公布日:20150520

共 50 条

[1]

一种PCB高稳定化学镀铜工艺 [P].

柏万春 ;

严正平 ;

柏寒 .

中国专利 :CN105112893A ,2015-12-02

[2]

硅橡胶化学镀铜工艺 [P].

王庆良 ;

徐玲利 ;

葛世荣 ;

张绪平 .

中国专利 :CN101122016B ,2008-02-13

[3]

石墨粉化学镀铜工艺 [P].

李春林 ;

陈建 ;

陈宣发 ;

李新跃 ;

罗宏 ;

龚敏 ;

李静雯 .

中国专利 :CN1936081A ,2007-03-28

[4]

一种化学镀铜工艺 [P].

李平 .

中国专利 :CN103160816A ,2013-06-19

[5]

化学镀铜 [P].

耶迪·N·道尔迪 ;

理查德·P·雅内克 ;

德赖斯·狄克特斯 .

中国专利 :CN104040695B ,2014-09-10

[6]

焊丝化学镀铜工艺方法 [P].

韦冬昌 .

中国专利 :CN102618857A ,2012-08-01

[7]

化学镀铜组合物、镀铜产品和化学镀铜方法 [P].

申英燮 ;

李寿珍 ;

裵哲敏 ;

金喆敃 .

中国专利 :CN112391617A ,2021-02-23

[8]

化学镀铜液及化学镀铜的方法 [P].

付沁波 ;

汪祝东 ;

李乾 .

中国专利 :CN105296976A ,2016-02-03

[9]

化学镀铜液以及化学镀铜的方法 [P].

游义才 ;

蔡建利 ;

陈启超 ;

林永刚 ;

王元彤 ;

汤春林 ;

邓彦 ;

吴宗玖 ;

汪秀 .

中国专利 :CN108193197A ,2018-06-22

[10]

化学镀铜循环处理工艺 [P].

陈其亮 .

中国专利 :CN101089224A ,2007-12-19

← 1 2 3 4 5 →