一种集成电路引线框架电镀工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710136506.9

申请日：

2017-03-08

公开(公告)号：

CN107119295A

公开(公告)日：

2017-09-01

发明(设计)人：

孙明华许方宏王传玉

申请人：

申请人地址：

230601 安徽省合肥市经济技术开发区繁习交口

IPC主分类号：

C25D510

IPC分类号：

C25D712 C25D534 C25D548

代理机构：

代理人：

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-09-06	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C25D 5/10 申请公布日:20170901
2017-09-01	公开	公开
2017-09-26	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101749807087 IPC(主分类):C25D 5/10 专利申请号:2017101365069 申请日:20170308

共 50 条

[1]

集成电路引线框架电镀箱 [P].

苏骞 ;

林郁贤 .

中国专利 :CN307517121S ,2022-08-26

[2]

电镀机（集成电路引线框架） [P].

苏骞 ;

刘全胜 ;

彭仕镇 ;

王磊 ;

孟敏 .

中国专利 :CN306130005S ,2020-10-27

[3]

集成电路引线框架片式电镀夹具 [P].

向华 ;

陈杰华 ;

徐文东 .

中国专利 :CN103469289A ,2013-12-25

[4]

集成电路引线框架的电镀方法 [P].

郑康定 ;

邓道斌 ;

马叶军 .

中国专利 :CN101713088A ,2010-05-26

[5]

集成电路引线框架片式电镀夹具 [P].

周逢海 ;

向华 ;

刘芮 ;

陈杰华 .

中国专利 :CN201212065Y ,2009-03-25

[6]

集成电路引线框架片式电镀夹具 [P].

向华 ;

陈杰华 ;

徐文东 .

中国专利 :CN203474946U ,2014-03-12

[7]

一种集成电路引线框架电镀设备 [P].

熊俊 ;

张欣 ;

陈杰华 ;

殷杰 .

中国专利 :CN114561681A ,2022-05-31

[8]

一种集成电路引线框架电镀胶带 [P].

覃祖升 ;

王文胜 ;

任致芳 .

中国专利 :CN223592086U ,2025-11-25

[9]

集成电路引线框架 [P].

郑康定 ;

曹光伟 .

中国专利 :CN201562677U ,2010-08-25

[10]

集成电路引线框架 [P].

曹光伟 ;

黎超丰 ;

马叶军 .

中国专利 :CN201904328U ,2011-07-20

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