芯片加工用的运料机构

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申请号
CN202122843762.6
申请日
2021-11-19
公开(公告)号
CN216272249U
公开(公告)日
2022-04-12
发明(设计)人
桂义勇 张伟祥
申请人
申请人地址
215129 江苏省苏州市高新区鹿山路369号39幢411室
IPC主分类号
B65H2002
IPC分类号
B65H2334
代理机构
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350
代理人
袁紫薇
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
芯片烧录用运料机构 [P]. 
桂义勇 ;
刘雪军 .
中国专利 :CN216270076U ,2022-04-12
[2]
芯片加工用下料机构 [P]. 
李江波 ;
张成 ;
姚燕杰 ;
王丽 ;
位贤龙 .
中国专利 :CN217086543U ,2022-07-29
[3]
用于通讯芯片加工的吸附运料装置 [P]. 
黄建军 ;
吴永红 ;
赵山 ;
胡海洋 .
中国专利 :CN216582988U ,2022-05-24
[4]
芯片加工用吸胶机构 [P]. 
陈远华 ;
居长朝 ;
徐烨钧 .
中国专利 :CN216936846U ,2022-07-12
[5]
用于手机指纹芯片生产的运料机构 [P]. 
王海昌 ;
王凯 ;
姜海光 ;
陈东 ;
张成 ;
位贤龙 .
中国专利 :CN207329588U ,2018-05-08
[6]
用于IC芯片烧录的自动运料机构 [P]. 
桂义勇 ;
张伟祥 .
中国专利 :CN216286641U ,2022-04-12
[7]
芯片加工机构 [P]. 
翁加林 .
中国专利 :CN209736806U ,2019-12-06
[8]
芯片加工用运送机构 [P]. 
马磊 ;
党鹏 ;
杨光 ;
彭小虎 ;
王新刚 ;
庞朋涛 ;
任斌 ;
王妙妙 .
中国专利 :CN216648258U ,2022-05-31
[9]
一种料仓加工用吊运机构 [P]. 
鲁凡凡 ;
华毓 .
中国专利 :CN221216929U ,2024-06-25
[10]
一种芯片加工用的固定机构 [P]. 
蔡斌 ;
葛云生 .
中国专利 :CN211966494U ,2020-11-20