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一种芯片加工用的固定机构
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202020678969.5
申请日
:
2020-04-28
公开(公告)号
:
CN211966494U
公开(公告)日
:
2020-11-20
发明(设计)人
:
蔡斌
葛云生
申请人
:
申请人地址
:
215612 江苏省苏州市凤凰镇凤凰科技创业园B幢2楼
IPC主分类号
:
B23K3704
IPC分类号
:
代理机构
:
北京化育知识产权代理有限公司 11833
代理人
:
尹均利
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-11-20
授权
授权
共 50 条
[1]
一种芯片加工用钻孔装置
[P].
颜怀斌
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
颜怀斌
.
中国专利
:CN214023565U
,2021-08-24
[2]
一种芯片加工用固定机构
[P].
王波
论文数:
0
引用数:
0
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0
王波
;
王小波
论文数:
0
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0
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0
王小波
;
田光明
论文数:
0
引用数:
0
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0
田光明
.
中国专利
:CN211045410U
,2020-07-17
[3]
一种芯片生产加工用切割设备
[P].
贺妍
论文数:
0
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0
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0
机构:
上海宸硕半导体材料有限公司
上海宸硕半导体材料有限公司
贺妍
;
冷若菲
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
上海宸硕半导体材料有限公司
上海宸硕半导体材料有限公司
冷若菲
.
中国专利
:CN220784469U
,2024-04-16
[4]
一种半导体芯片加工用固定机构
[P].
法兰西斯
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
联测优特半导体(东莞)有限公司
联测优特半导体(东莞)有限公司
法兰西斯
;
章军
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
联测优特半导体(东莞)有限公司
联测优特半导体(东莞)有限公司
章军
.
中国专利
:CN222155483U
,2024-12-13
[5]
一种芯片加工用芯片翻转组件
[P].
秦川
论文数:
0
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0
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机构:
芜湖立德智兴半导体有限公司
芜湖立德智兴半导体有限公司
秦川
;
葛时建
论文数:
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机构:
芜湖立德智兴半导体有限公司
芜湖立德智兴半导体有限公司
葛时建
;
傅后杰
论文数:
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0
机构:
芜湖立德智兴半导体有限公司
芜湖立德智兴半导体有限公司
傅后杰
.
中国专利
:CN223545067U
,2025-11-14
[6]
一种芯片夹持固定机构
[P].
王春建
论文数:
0
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机构:
上海勤畅光电科技有限公司
上海勤畅光电科技有限公司
王春建
;
任文斗
论文数:
0
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机构:
上海勤畅光电科技有限公司
上海勤畅光电科技有限公司
任文斗
.
中国专利
:CN221726097U
,2024-09-17
[7]
一种便于夹取的芯片加工用定位夹具
[P].
王长军
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
陈星
陈星
王长军
.
中国专利
:CN222546331U
,2025-02-28
[8]
一种新型芯片加工用固定机构
[P].
秦伟
论文数:
0
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0
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机构:
合肥钛锶铊仪器设备有限公司
合肥钛锶铊仪器设备有限公司
秦伟
;
吴芸芸
论文数:
0
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0
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机构:
合肥钛锶铊仪器设备有限公司
合肥钛锶铊仪器设备有限公司
吴芸芸
;
盛虎
论文数:
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0
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0
机构:
合肥钛锶铊仪器设备有限公司
合肥钛锶铊仪器设备有限公司
盛虎
.
中国专利
:CN221226200U
,2024-06-25
[9]
一种芯片加工用涂胶装置
[P].
蔡铭宇
论文数:
0
引用数:
0
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蔡铭宇
.
中国专利
:CN216064050U
,2022-03-18
[10]
一种芯片加工用切割装置
[P].
赵海红
论文数:
0
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0
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机构:
李伟
李伟
赵海红
;
江贵豪
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
李伟
李伟
江贵豪
.
中国专利
:CN221968523U
,2024-11-08
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