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一种新型芯片加工用固定机构
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202323179460.9
申请日
:
2023-11-21
公开(公告)号
:
CN221226200U
公开(公告)日
:
2024-06-25
发明(设计)人
:
秦伟
吴芸芸
盛虎
申请人
:
合肥钛锶铊仪器设备有限公司
申请人地址
:
230088 安徽省合肥市高新区习友西路百商现代名苑2栋1802
IPC主分类号
:
H01L21/683
IPC分类号
:
代理机构
:
上海恩凡知识产权代理有限公司 31459
代理人
:
潘林东
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-06-25
授权
授权
共 50 条
[1]
一种芯片加工用固定机构
[P].
王波
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0
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0
王波
;
王小波
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王小波
;
田光明
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田光明
.
中国专利
:CN211045410U
,2020-07-17
[2]
一种芯片加工用的固定机构
[P].
蔡斌
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蔡斌
;
葛云生
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葛云生
.
中国专利
:CN211966494U
,2020-11-20
[3]
一种芯片加工用导正机构
[P].
王静茹
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机构:
上海丰略科技有限公司
上海丰略科技有限公司
王静茹
;
游顺
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机构:
上海丰略科技有限公司
上海丰略科技有限公司
游顺
;
肖凡
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机构:
上海丰略科技有限公司
上海丰略科技有限公司
肖凡
;
王勇
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机构:
上海丰略科技有限公司
上海丰略科技有限公司
王勇
;
王晓珂
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机构:
上海丰略科技有限公司
上海丰略科技有限公司
王晓珂
.
中国专利
:CN221201125U
,2024-06-21
[4]
一种芯片加工用下料机构
[P].
江莹珏
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机构:
日月新半导体(苏州)有限公司
日月新半导体(苏州)有限公司
江莹珏
.
中国专利
:CN223632547U
,2025-12-05
[5]
一种半导体芯片加工用固定机构
[P].
董春华
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董春华
.
中国专利
:CN214176002U
,2021-09-10
[6]
一种半导体芯片加工用固定机构
[P].
陈建华
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陈建华
;
薛敬伟
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薛敬伟
;
王锡胜
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王锡胜
;
胡长文
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胡长文
;
刘庆贵
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刘庆贵
.
中国专利
:CN210489592U
,2020-05-08
[7]
一种半导体芯片加工用固定机构
[P].
尼博爱
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尼博爱
.
中国专利
:CN209087782U
,2019-07-09
[8]
一种半导体芯片加工用固定机构
[P].
程进
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程进
;
徐海洋
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徐海洋
.
中国专利
:CN210325748U
,2020-04-14
[9]
一种半导体芯片加工用固定机构
[P].
法兰西斯
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机构:
联测优特半导体(东莞)有限公司
联测优特半导体(东莞)有限公司
法兰西斯
;
章军
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机构:
联测优特半导体(东莞)有限公司
联测优特半导体(东莞)有限公司
章军
.
中国专利
:CN222155483U
,2024-12-13
[10]
芯片加工用下料机构
[P].
李江波
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李江波
;
张成
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张成
;
姚燕杰
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姚燕杰
;
王丽
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王丽
;
位贤龙
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位贤龙
.
中国专利
:CN217086543U
,2022-07-29
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