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一种芯片加工用钻孔装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202021022748.9
申请日：
2020-06-07
公开(公告)号：
CN214023565U
公开(公告)日：
2021-08-24
发明(设计)人：
颜怀斌
申请人：
申请人地址：
404500 重庆市云阳县黄石镇中塆村
IPC主分类号：
B23B4100
IPC分类号：
B23B3916
B23B4700
B23Q125
B23Q306
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-08-24 | 授权 | 授权 |
| 2023-01-13 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 IPC(主分类):B23B 41/00 登记生效日:20230104 变更事项:专利权人 变更前权利人:颜怀斌 变更后权利人:普铄电子（上海）有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:404500 重庆市云阳县黄石镇中塆村 变更后权利人:200131 上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区富特北路258号第二层M部位 |