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一种芯片加工用钻孔装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202020543475.6
申请日：
2020-04-14
公开(公告)号：
CN212019480U
公开(公告)日：
2020-11-27
发明(设计)人：
朱延政
申请人：
申请人地址：
210000 江苏省南京市秦淮区永智路6号南京白下高新技术产业开发区四号楼A栋1104-4室
IPC主分类号：
B23B4100
IPC分类号：
B23B4720
B23Q306
代理机构：
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616
代理人：
李娜
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-11-27 | 授权 | 授权 |