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一种用于芯片加工的芯片接合装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202323046706.5
申请日：
2023-11-10
公开(公告)号：
CN221102027U
公开(公告)日：
2024-06-07
发明(设计)人：
陈卫国
申请人：
惠的半导体（上海）有限公司
申请人地址：
201108 上海市闵行区春中路566号1幢102室
IPC主分类号：
H01L21/67
IPC分类号：
H01L21/687
代理机构：
北京知了蝉专利代理事务所(普通合伙) 11959
代理人：
曾亚容
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-06-07 | 授权 | 授权 |