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一种用于芯片加工的芯片接合装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202323371592.1
申请日：
2023-12-11
公开(公告)号：
CN221817770U
公开(公告)日：
2024-10-11
发明(设计)人：
赵鹏璋
芦伟
申请人：
西安培华学院
申请人地址：
710125 陕西省西安市长安区常宁大街888号
IPC主分类号：
B23K37/04
IPC分类号：
B23K37/02
H01L21/67
H01L21/687
H01L21/60
代理机构：
西安弘理专利事务所 61214
代理人：
燕肇琪
法律状态：
授权
国省代码：
江苏省
常州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-10-11 | 授权 | 授权 |