一种石英芯片加工的刻蚀装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422553671.2

申请日：

2024-10-22

公开(公告)号：

CN223357555U

公开(公告)日：

2025-09-19

发明(设计)人：

刘峰林灏帆

申请人：

广东惠伦晶体科技股份有限公司

申请人地址：

523000 广东省东莞市黄江镇黄江东环路68号

IPC主分类号：

C03C15/00

IPC分类号：

B08B3/02 B08B1/12 B08B1/34

代理机构：

广州渣津专利代理事务所(特殊普通合伙) 44516

代理人：

孙本纭

法律状态：

授权

国省代码：

广东省东莞市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-09-19	授权	授权

共 50 条

[1]

一种基于芯片加工的芯片拾取装置 [P].

陈卫国 .

中国专利 :CN221439637U ,2024-07-30

[2]

一种用于芯片加工的芯片接合装置 [P].

陈卫国 .

中国专利 :CN221102027U ,2024-06-07

[3]

一种用于芯片加工的刻蚀机 [P].

王星 ;

张西峰 ;

郭寒栋 .

中国专利 :CN222320220U ,2025-01-07

[4]

一种芯片加工用刻蚀装置 [P].

董华军 .

中国专利 :CN211578708U ,2020-09-25

[5]

一种芯片加工用刻蚀装置 [P].

刘纯坚 ;

孙峰 ;

柏军 ;

龚英涛 .

中国专利 :CN212659510U ,2021-03-05

[6]

一种半导体芯片的加工装置 [P].

陈建华 ;

薛敬伟 ;

王锡胜 ;

胡长文 ;

刘庆贵 .

中国专利 :CN210614110U ,2020-05-26

[7]

一种芯片加工用钻孔装置 [P].

朱延政 .

中国专利 :CN212019480U ,2020-11-27

[8]

一种无线充电用芯片加工用适用范围广的刻蚀装置 [P].

黄毅 .

中国专利 :CN112309920A ,2021-02-02

[9]

一种芯片加工设备用芯片固定装置 [P].

冯冬华 ;

冯冬香 ;

向花莲 .

中国专利 :CN213071093U ,2021-04-27

[10]

一种用于芯片加工的刻蚀机 [P].

刘勇 .

中国专利 :CN208433374U ,2019-01-25

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