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一种芯片加工用钻孔设备
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202021133710.9
申请日：
2020-06-18
公开(公告)号：
CN214187893U
公开(公告)日：
2021-09-14
发明(设计)人：
陈博语
申请人：
申请人地址：
201512 上海市金山区金山卫镇秋实路688号1号楼5单元345室D座
IPC主分类号：
B28D502
IPC分类号：
B28D500
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-09-14 | 授权 | 授权 |