印刷电路基板的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410042459.8

申请日：

2014-01-28

公开(公告)号：

CN103987206A

公开(公告)日：

2014-08-13

发明(设计)人：

金相必

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H05K334

IPC分类号：

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司 11127

代理人：

李辉;黄纶伟

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-09-10	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101586816278 IPC(主分类):H05K 3/34 专利申请号:2014100424598 申请日:20140128
2014-08-13	公开	公开
2017-06-06	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101752571583 IPC(主分类):H05K 3/34 专利申请号:2014100424598 申请公布日:20140813

共 50 条

[1]

印刷电路基板及印刷电路基板的制造方法 [P].

森本敏行 ;

早坂康晴 ;

加藤庆一 .

中国专利 :CN105813372A ,2016-07-27

[2]

印刷电路基板制造用剥离膜、印刷电路基板制造用剥离膜的制造方法、印刷电路基板的制造方法、及印刷电路基板 [P].

深谷知巳 .

中国专利 :CN106029315A ,2016-10-12

[3]

印刷电路基板及其制造方法 [P].

金俊永 ;

徐永官 .

中国专利 :CN104768320A ,2015-07-08

[4]

金属印刷电路基板的制造方法 [P].

郑光春 ;

赵南富 ;

韩英求 ;

庾明凤 ;

温雄龟 .

中国专利 :CN104041197B ,2014-09-10

[5]

印刷电路基板 [P].

笠置延生 .

中国专利 :CN101321432A ,2008-12-10

[6]

印刷电路基板 [P].

方镛雄 .

中国专利 :CN1787723A ,2006-06-14

[7]

印刷电路基板 [P].

高梨庆太 ;

森寺洋 .

中国专利 :CN102610243A ,2012-07-25

[8]

印刷电路基板 [P].

金柱永 ;

申基海 ;

朴永珍 ;

宋贤燮 ;

申秉澈 .

韩国专利 :CN220475982U ,2024-02-09

[9]

印刷电路基板 [P].

金光烈 .

中国专利 :CN1784116A ,2006-06-07

[10]

印刷电路基板 [P].

佐藤健太 ;

郑希元 .

中国专利 :CN109219231A ,2019-01-15

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