陶瓷壳体及电子设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201720210411.2

申请日：

2017-03-06

公开(公告)号：

CN206878908U

公开(公告)日：

2018-01-12

发明(设计)人：

赖纪峰

申请人：

申请人地址：

523808 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西三路6号

IPC主分类号：

H04M118

IPC分类号：

B29C4514 B29K70902 B29L3134

代理机构：

广州华进联合专利商标代理有限公司 44224

代理人：

刘雯

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-01-12	授权	授权

共 50 条

[1]

陶瓷壳体加工工艺、陶瓷壳体及电子设备 [P].

赖纪峰 .

中国专利 :CN106911824A ,2017-06-30

[2]

陶瓷壳体加工工艺、陶瓷壳体及电子设备 [P].

赖纪峰 .

中国专利 :CN106911824B ,2024-04-30

[3]

陶瓷壳体组件及电子设备 [P].

庞成林 ;

裴远涛 .

中国专利 :CN206402274U ,2017-08-11

[4]

陶瓷壳体及电子设备 [P].

张文宇 .

中国专利 :CN215975569U ,2022-03-08

[5]

壳体结构及电子设备 [P].

曹威 .

中国专利 :CN222108059U ,2024-12-03

[6]

壳体加工工艺、壳体及电子设备 [P].

杨茂 ;

黄茂昭 .

中国专利 :CN106964664B ,2017-07-21

[7]

陶瓷壳体组件及其加工工艺、电子设备 [P].

庞成林 ;

裴远涛 .

中国专利 :CN106790827A ,2017-05-31

[8]

陶瓷壳体组件及其加工工艺、电子设备 [P].

庞成林 ;

裴远涛 .

中国专利 :CN106790827B ,2024-02-13

[9]

制作陶瓷壳体的方法、陶瓷壳体及电子设备 [P].

邓灿 ;

谷翠娟 ;

魏旭 .

中国专利 :CN115490539A ,2022-12-20

[10]

陶瓷壳体制备方法、陶瓷壳体及电子设备 [P].

晏刚 .

中国专利 :CN114434589A ,2022-05-06

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