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陶瓷壳体组件及电子设备
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201720095421.6
申请日
:
2017-01-24
公开(公告)号
:
CN206402274U
公开(公告)日
:
2017-08-11
发明(设计)人
:
庞成林
裴远涛
申请人
:
申请人地址
:
100085 北京市海淀区清河中街68号华润五彩城购物中心二期9层01房间
IPC主分类号
:
H04M102
IPC分类号
:
代理机构
:
北京博思佳知识产权代理有限公司 11415
代理人
:
林祥
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2017-08-11
授权
授权
共 50 条
[1]
陶瓷壳体组件及其加工工艺、电子设备
[P].
庞成林
论文数:
0
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0
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0
庞成林
;
裴远涛
论文数:
0
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0
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0
裴远涛
.
中国专利
:CN106790827A
,2017-05-31
[2]
陶瓷壳体组件及其加工工艺、电子设备
[P].
庞成林
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0
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0
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机构:
北京小米移动软件有限公司
北京小米移动软件有限公司
庞成林
;
裴远涛
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机构:
北京小米移动软件有限公司
北京小米移动软件有限公司
裴远涛
.
中国专利
:CN106790827B
,2024-02-13
[3]
陶瓷壳体及电子设备
[P].
赖纪峰
论文数:
0
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0
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0
赖纪峰
.
中国专利
:CN206878908U
,2018-01-12
[4]
陶瓷壳体加工工艺、陶瓷壳体及电子设备
[P].
赖纪峰
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0
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0
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0
赖纪峰
.
中国专利
:CN106911824A
,2017-06-30
[5]
陶瓷壳体加工工艺、陶瓷壳体及电子设备
[P].
赖纪峰
论文数:
0
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0
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0
机构:
广东长盈精密技术有限公司
广东长盈精密技术有限公司
赖纪峰
.
中国专利
:CN106911824B
,2024-04-30
[6]
壳体组件及电子设备
[P].
吕明颖
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0
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0
吕明颖
.
中国专利
:CN206332952U
,2017-07-14
[7]
壳体组件及电子设备
[P].
王真磊
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王真磊
;
李方伟
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李方伟
;
薛跃各
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薛跃各
.
中国专利
:CN213847226U
,2021-07-30
[8]
壳体组件及电子设备
[P].
杜志敏
论文数:
0
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0
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机构:
北京小米移动软件有限公司
北京小米移动软件有限公司
杜志敏
.
中国专利
:CN222896825U
,2025-05-23
[9]
壳体组件及电子设备
[P].
包小明
论文数:
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0
包小明
.
中国专利
:CN208890849U
,2019-05-21
[10]
壳体组件及电子设备
[P].
杨方友
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杨方友
;
辜国栋
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辜国栋
.
中国专利
:CN108667990A
,2018-10-16
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