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一种晶圆检测平台及其晶圆检测装置
被引:0
申请号
:
CN202122902984.0
申请日
:
2021-11-23
公开(公告)号
:
CN216979228U
公开(公告)日
:
2022-07-15
发明(设计)人
:
徐开涛
陈夏薇
姚建强
郭剑飞
吴文龙
申请人
:
申请人地址
:
310000 浙江省杭州市滨江区聚才路410号
IPC主分类号
:
G01R3128
IPC分类号
:
G01R104
G01R1067
代理机构
:
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463
代理人
:
王雪莎
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-07-15
授权
授权
共 50 条
[1]
晶圆检测装置
[P].
武一鸣
论文数:
0
引用数:
0
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0
武一鸣
;
古市昌稔
论文数:
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古市昌稔
.
中国专利
:CN217133393U
,2022-08-05
[2]
一种晶圆表面检测装置及其晶圆检测设备
[P].
吴坤
论文数:
0
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0
机构:
深圳市琢光半导体装备技术有限公司
深圳市琢光半导体装备技术有限公司
吴坤
;
黄勇新
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机构:
深圳市琢光半导体装备技术有限公司
深圳市琢光半导体装备技术有限公司
黄勇新
.
中国专利
:CN221078509U
,2024-06-04
[3]
一种晶圆边缘检测装置及其晶圆检测设备
[P].
吴坤
论文数:
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0
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0
机构:
深圳市琢光半导体装备技术有限公司
深圳市琢光半导体装备技术有限公司
吴坤
;
钟小江
论文数:
0
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机构:
深圳市琢光半导体装备技术有限公司
深圳市琢光半导体装备技术有限公司
钟小江
.
中国专利
:CN221262342U
,2024-07-02
[4]
晶圆检测平台
[P].
周猛
论文数:
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机构:
天津中科晶禾电子科技有限责任公司
天津中科晶禾电子科技有限责任公司
周猛
;
高智伟
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0
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机构:
天津中科晶禾电子科技有限责任公司
天津中科晶禾电子科技有限责任公司
高智伟
;
母凤文
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机构:
天津中科晶禾电子科技有限责任公司
天津中科晶禾电子科技有限责任公司
母凤文
;
郭超
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机构:
天津中科晶禾电子科技有限责任公司
天津中科晶禾电子科技有限责任公司
郭超
.
中国专利
:CN222015349U
,2024-11-15
[5]
一种晶圆双片检测平台
[P].
蒋红光
论文数:
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蒋红光
.
中国专利
:CN218380892U
,2023-01-24
[6]
一种晶圆检测平台
[P].
陈春任
论文数:
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机构:
深圳市智立方自动化设备股份有限公司
深圳市智立方自动化设备股份有限公司
陈春任
;
雷红平
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机构:
深圳市智立方自动化设备股份有限公司
深圳市智立方自动化设备股份有限公司
雷红平
;
沈智慧
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机构:
深圳市智立方自动化设备股份有限公司
深圳市智立方自动化设备股份有限公司
沈智慧
;
邱鹏
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机构:
深圳市智立方自动化设备股份有限公司
深圳市智立方自动化设备股份有限公司
邱鹏
.
中国专利
:CN221304658U
,2024-07-09
[7]
一种晶圆检测平台
[P].
林宜龙
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机构:
深圳格芯集成电路装备有限公司
深圳格芯集成电路装备有限公司
林宜龙
;
唐若芹
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机构:
深圳格芯集成电路装备有限公司
深圳格芯集成电路装备有限公司
唐若芹
;
黄水清
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机构:
深圳格芯集成电路装备有限公司
深圳格芯集成电路装备有限公司
黄水清
;
林涛
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机构:
深圳格芯集成电路装备有限公司
深圳格芯集成电路装备有限公司
林涛
;
蔡宗儒
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机构:
深圳格芯集成电路装备有限公司
深圳格芯集成电路装备有限公司
蔡宗儒
.
中国专利
:CN221977896U
,2024-11-08
[8]
晶圆检测装置
[P].
肖宇
论文数:
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肖宇
;
岳湘
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岳湘
;
易涛
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易涛
.
中国专利
:CN210775272U
,2020-06-16
[9]
晶圆检测装置
[P].
武一鸣
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武一鸣
;
古市昌稔
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古市昌稔
.
中国专利
:CN113885090A
,2022-01-04
[10]
晶圆检测装置
[P].
刘永丰
论文数:
0
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0
刘永丰
.
中国专利
:CN204271041U
,2015-04-15
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