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晶圆检测装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201420606230.8
申请日
:
2014-10-20
公开(公告)号
:
CN204271041U
公开(公告)日
:
2015-04-15
发明(设计)人
:
刘永丰
申请人
:
申请人地址
:
201100 上海市闵行区黎安路1126号7-9楼
IPC主分类号
:
H01L2166
IPC分类号
:
G01N2188
代理机构
:
上海脱颖律师事务所 31259
代理人
:
李强
法律状态
:
避免重复授权放弃专利权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2017-12-15
避免重复授权放弃专利权
避免重复授予专利权 IPC(主分类):H01L 21/66 申请日:20141020 授权公告日:20150415 放弃生效日:20171215
2015-04-15
授权
授权
共 50 条
[1]
晶圆检测装置
[P].
刘永丰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘永丰
.
中国专利
:CN104409376A
,2015-03-11
[2]
一种晶圆表面检测装置及其晶圆检测设备
[P].
吴坤
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市琢光半导体装备技术有限公司
深圳市琢光半导体装备技术有限公司
吴坤
;
黄勇新
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
深圳市琢光半导体装备技术有限公司
深圳市琢光半导体装备技术有限公司
黄勇新
.
中国专利
:CN221078509U
,2024-06-04
[3]
一种晶圆边缘检测装置及其晶圆检测设备
[P].
吴坤
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市琢光半导体装备技术有限公司
深圳市琢光半导体装备技术有限公司
吴坤
;
钟小江
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市琢光半导体装备技术有限公司
深圳市琢光半导体装备技术有限公司
钟小江
.
中国专利
:CN221262342U
,2024-07-02
[4]
晶圆检测装置
[P].
肖宇
论文数:
0
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0
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0
肖宇
;
岳湘
论文数:
0
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0
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岳湘
;
易涛
论文数:
0
引用数:
0
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0
易涛
.
中国专利
:CN210775272U
,2020-06-16
[5]
晶圆检测装置
[P].
高为达
论文数:
0
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0
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0
机构:
无锡卓海科技股份有限公司
无锡卓海科技股份有限公司
高为达
;
相宇阳
论文数:
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机构:
无锡卓海科技股份有限公司
无锡卓海科技股份有限公司
相宇阳
;
俞胜武
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机构:
无锡卓海科技股份有限公司
无锡卓海科技股份有限公司
俞胜武
;
陈剑
论文数:
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机构:
无锡卓海科技股份有限公司
无锡卓海科技股份有限公司
陈剑
.
中国专利
:CN220895458U
,2024-05-03
[6]
晶圆检测装置
[P].
常乐伟
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机构:
上海积塔半导体有限公司
上海积塔半导体有限公司
常乐伟
;
张伟
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机构:
上海积塔半导体有限公司
上海积塔半导体有限公司
张伟
;
李立
论文数:
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机构:
上海积塔半导体有限公司
上海积塔半导体有限公司
李立
.
中国专利
:CN221282051U
,2024-07-05
[7]
晶圆检测装置
[P].
武一鸣
论文数:
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武一鸣
;
古市昌稔
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0
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0
古市昌稔
.
中国专利
:CN217133393U
,2022-08-05
[8]
晶圆检测装置
[P].
张记晨
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0
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0
张记晨
;
杨金国
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0
杨金国
;
周许超
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0
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0
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周许超
;
邹秀阳
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0
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邹秀阳
;
孙书诚
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0
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0
孙书诚
.
中国专利
:CN217954288U
,2022-12-02
[9]
晶圆检测装置
[P].
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
杨勇
.
中国专利
:CN118629907A
,2024-09-10
[10]
晶圆检测装置
[P].
司伟
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司伟
;
张昊
论文数:
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0
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0
张昊
.
中国专利
:CN217385235U
,2022-09-06
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