一种半导体加工用无蜡垫及其制备方法

被引：0

申请号：

CN202210279060.6

申请日：

2022-03-18

公开(公告)号：

CN114750467A

公开(公告)日：

2022-07-15

发明(设计)人：

李加海黄国平梁则兵杨惠明李元祥

申请人：

申请人地址：

243000 安徽省马鞍山市和县经济开发区姥下河东路标准化厂房1号厂房

IPC主分类号：

B32B324

IPC分类号：

B32B712 B32B2740 B32B2706 B32B3300 B24B4106 C08F28300 C08F22014 C08J932 C08L5108

代理机构：

合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160

代理人：

李浩宇

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-07-15	公开	公开
2022-08-02	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B32B 3/24 申请日:20220318

共 50 条

[1]

一种半导体CMP复合抛光垫及其制备工艺 [P].

徐姜炜 .

中国专利 :CN121061753A ,2025-12-05

[2]

一种半导体加工用化学机械抛光垫 [P].

李加海 ;

杨惠明 .

中国专利 :CN115415931B ,2024-03-15

[3]

一种半导体加工用化学机械抛光垫 [P].

李加海 ;

杨惠明 .

中国专利 :CN115415931A ,2022-12-02

[4]

一种用于晶片单面抛光平坦化的无蜡垫及其制备工艺 [P].

李加海 ;

杨惠明 ;

李元祥 .

中国专利 :CN117226710B ,2025-10-17

[5]

一种抛光用无蜡垫及其制备方法 [P].

李加海 ;

黄国平 ;

梁则兵 ;

杨惠明 ;

李元祥 .

中国专利 :CN114800254A ,2022-07-29

[6]

半导体加工反应腔及其制备方法以及半导体加工设备 [P].

匡佳萌 .

中国专利 :CN120072610A ,2025-05-30

[7]

一种用于半导体抛光加工的无蜡垫及生产方法 [P].

李加海 ;

谭鸿 .

中国专利 :CN113070802B ,2021-07-06

[8]

一种玻璃加工用抛光垫及其制备方法 [P].

李加海 ;

余华林 .

中国专利 :CN115157111B ,2024-03-15

[9]

一种抛光垫及其制备方法、半导体器件的制造方法 [P].

王腾 ;

刘敏 ;

罗乙杰 ;

邱瑞英 ;

杨浩 .

中国专利 :CN113442056B ,2021-09-28

[10]

一种半导体加工用传输装置 [P].

李华香 .

中国专利 :CN210379005U ,2020-04-21

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