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一种用于晶片单面抛光平坦化的无蜡垫及其制备工艺

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311232207.7
申请日：
2023-09-22
公开(公告)号：
CN117226710B
公开(公告)日：
2025-10-17
发明(设计)人：
李加海 杨惠明 李元祥
申请人：
安徽禾臣新材料有限公司
申请人地址：
238200 安徽省马鞍山市经济开发区姥下河东路标准化厂房1号厂房
IPC主分类号：
B24B41/06
IPC分类号：
B24B29/02 B29C69/00 C08L63/00 C08K7/06 C08K9/10 C08K3/38 C08K3/34 C08K9/04
代理机构：
安徽聚马知识产权代理事务所(普通合伙) 34342
代理人：
鲍呈飞
法律状态：
授权
国省代码：
安徽省 安庆市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-10-17 授权 授权
2024-01-02 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):B24B 41/06申请日:20230922
共 50 条
[1]
光学晶体片抛光用抗晶片穿插的无蜡垫及其制备工艺 [P]. 
李加海 ;
杨惠明 ;
孙传东 .
中国专利 :CN118617310B ,2025-10-17
[2]
光学晶体片抛光用抗晶片穿插的无蜡垫及其制备工艺 [P]. 
李加海 ;
杨惠明 ;
孙传东 .
中国专利 :CN118617310A ,2024-09-10
[3]
一种抛光用无蜡垫及其制备方法 [P]. 
李加海 ;
黄国平 ;
梁则兵 ;
杨惠明 ;
李元祥 .
中国专利 :CN114800254A ,2022-07-29
[4]
一种半导体加工用无蜡垫及其制备方法 [P]. 
李加海 ;
黄国平 ;
梁则兵 ;
杨惠明 ;
李元祥 .
中国专利 :CN114750467A ,2022-07-15
[5]
用于半导体硅晶材料单面抛光的无蜡垫及其生产工艺 [P]. 
李加海 ;
杨惠明 ;
李元祥 .
中国专利 :CN117067123B ,2025-09-30
[6]
一种用于半导体晶片抛光的无蜡抛光模板 [P]. 
黄军慧 .
中国专利 :CN221111247U ,2024-06-11
[7]
一种用于半导体晶片抛光的无蜡抛光模板 [P]. 
王永成 .
中国专利 :CN206925702U ,2018-01-26
[8]
一种抛光用无蜡垫及其生产方法 [P]. 
李加海 ;
梁则兵 ;
李元祥 .
中国专利 :CN112873074A ,2021-06-01
[9]
一种用于光学元件终道抛光用阻尼布及其制备工艺 [P]. 
李加海 ;
杨惠明 ;
孙传东 .
中国专利 :CN118418547B ,2025-09-16
[10]
一种用于光学元件终道抛光用阻尼布及其制备工艺 [P]. 
李加海 ;
杨惠明 ;
孙传东 .
中国专利 :CN118418547A ,2024-08-02
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