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用于半导体硅晶材料单面抛光的无蜡垫及其生产工艺

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311110977.4
申请日：
2023-08-31
公开(公告)号：
CN117067123B
公开(公告)日：
2025-09-30
发明(设计)人：
李加海 杨惠明 李元祥
申请人：
安徽禾臣新材料有限公司
申请人地址：
238200 安徽省马鞍山市经济开发区姥下河东路标准化厂房1号厂房
IPC主分类号：
B24D7/00
IPC分类号：
B24D18/00
代理机构：
安徽聚马知识产权代理事务所(普通合伙) 34342
代理人：
鲍呈飞
法律状态：
授权
国省代码：
安徽省 安庆市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-09-30 授权 授权
共 50 条
[1]
一种半导体抛光用白垫及其生产工艺 [P]. 
李加海 ;
杨惠明 ;
李元祥 .
中国专利 :CN117020933B ,2025-10-31
[2]
半导体衬底及其生产工艺 [P]. 
坂口清文 .
中国专利 :CN1314701A ,2001-09-26
[3]
一种硅晶片高效率抛光无蜡垫及其生产工艺 [P]. 
李加海 ;
杨惠明 ;
孙传东 .
中国专利 :CN118769144B ,2025-10-17
[4]
一种硅晶片高效率抛光无蜡垫及其生产工艺 [P]. 
李加海 ;
杨惠明 ;
孙传东 .
中国专利 :CN118769144A ,2024-10-15
[5]
防止出现晶体碎片的光学晶体片抛光无蜡垫及其生产工艺 [P]. 
李加海 ;
杨惠明 ;
孙传东 .
中国专利 :CN118650555B ,2025-10-17
[6]
防止出现晶体碎片的光学晶体片抛光无蜡垫及其生产工艺 [P]. 
李加海 ;
杨惠明 ;
孙传东 .
中国专利 :CN118650555A ,2024-09-17
[7]
一种用于硅衬底抛光的抛光垫及其生产工艺 [P]. 
雷龙金 .
中国专利 :CN120155875A ,2025-06-17
[8]
半导体器件及其生产工艺 [P]. 
吉田彰 .
中国专利 :CN1210763C ,2003-07-02
[9]
半导体器件及其生产工艺 [P]. 
秋山雪治 ;
柴本正训 ;
下石智明 ;
有田顺一 .
中国专利 :CN1289143A ,2001-03-28
[10]
一种用于晶片单面抛光平坦化的无蜡垫及其制备工艺 [P]. 
李加海 ;
杨惠明 ;
李元祥 .
中国专利 :CN117226710B ,2025-10-17
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