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一种半导体抛光用白垫及其生产工艺
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311005669.5
申请日：
2023-08-10
公开(公告)号：
CN117020933B
公开(公告)日：
2025-10-31
发明(设计)人：
李加海
杨惠明
李元祥
申请人：
安徽禾臣新材料有限公司
申请人地址：
243000 安徽省马鞍山市和县经济开发区姥下河东路标准化厂房1号厂房
IPC主分类号：
B24B37/11
IPC分类号：
B24D3/34
B24D18/00
代理机构：
合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160
代理人：
蒋轶群
法律状态：
授权
国省代码：
安徽省
安庆市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-10-31 | 授权 | 授权 |